SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 装卸方式:晶圆手动放置与取出; 防静电控制:离子风扇; 控制单元:基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏; 驱动单元:伺服马达驱动; 安全保护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电220V,10A; 压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 机器指示:三色灯塔显示机台工作状态; 体积:950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(高); 净重:300公斤; SINTAIKE晶圆撕膜机性能 晶圆收益:≥99.9%; 撕膜质量:无裂片; 每小时产能:≥ 80片晶圆; 更换产品时间:≤ 5分钟; SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机相关产品: 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150 SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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词条说明
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪 连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·连接器沾锡测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆
半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃
晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆 手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO 或者 K&
(晶圆键合&解键合)**薄晶圆支持系统 晶圆键合wafer bonding_**薄晶圆支持系统特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 晶圆临时键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。 可选配晶圆临时键合后的在
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