SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6150半自动晶圆减薄

时间：2021-08-11

SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6150半自动晶圆减薄


SINTAIKE STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点：
8”-12”晶圆适用；
滚轮贴膜；
自动胶膜进给及贴膜；
手动晶圆上下料；
自动切割胶膜，省力；
蓝膜、UV 胶膜可选；
PLC+触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；




晶圆贴膜机STK-6150性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜品质：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料时 间）；
MTBF：>168 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间： <3%；
更换产品时间：≤ 10 分钟。


了解更多/wafer_mounter/stk-6150.htm


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词条说明
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