SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120 衡鹏供应

时间：2021-08-11

SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120 衡鹏供应


SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。



SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120规格：
晶圆直径：8”& 12”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅或其它材料；
                单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
             宽度：300～400毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   12”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
电源电压：单相交流电220V,5A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
净重：110公斤；





了解更多/wafer_mounter/stk-7120.htm


SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120相关产品：
衡鹏供应
SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150
SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150
SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010
SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020
SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150/STK-7050

词条
词条说明
GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理
GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理适用于硬质材质减薄： SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH规格：项目参数主轴双研磨主轴工作盘
SPS-2锡膏搅拌机*人工搅拌也可以达到均匀效果
SPS-2锡膏搅拌机*人工搅拌也可以达到均匀效果 MALCOM马康SPS-2锡膏搅拌机特点： ·容器内的夹具适用与各式包装锡膏罐,可直接在密封状态下进行自动搅拌,不氧化,不吸湿。 ·搅拌均匀。 ·搅拌时不需事先将锡膏进行解冻,经数十分钟的搅拌,便可以使用【约 15 分搅拌 5℃→25℃（室温 27℃、锡膏 500g）※锡膏的种类数值的参考値】。 ·*人工搅拌也可以达到一定的均匀效果。 ·并设有
PCB_电子元器件沾锡测试SWB-2_MALCOM马康
PCB_电子元器件沾锡测试SWB-2_MALCOM马康 PCB_电子元器件沾锡测试SWB-2特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·PCB电子元器件沾锡测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行
（减薄前）晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应
（减薄前）晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应晶圆减薄前贴膜机STK-620规格：晶圆尺寸：4”&5”&6”&8”晶圆；晶圆厚度：300~750 微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；单平边,双平边,V 型缺口；胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；宽度：120~240 毫米；长度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；贴膜原理：防静电滚轮贴膜；贴膜动作：自动拉膜和贴膜；晶圆台盘：