冈本晶圆研磨机GNX200B 冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。 冈本晶圆研磨机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG研磨技术。 ·主轴机械精度可调 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·研磨硅屑细小,冲洗更干净 冈本晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX200B MAX加工直径 Ф200mm 主轴转速范围 0~3600rpm 主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф250mm 设备整重 3900kg 了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm 冈本晶圆研磨机GNX200B相关产品: 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH
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马康SMT炉温测试仪RCX-GL 衡鹏代理 马康SMT炉温测试仪RCX-GL特点: ·在核心记忆体(6CH温度测定)上可以自由搭配必要的测试模组 ·对于回流炉工艺管理上新开发了12ch氧气浓度、炉内摄像风速测定模组 ·**的分析软件可以在同一画面上显示氧气弄、风速、摄像动画 ·软件新添加了炉温曲线辅助设定功能从而可以简单的做出理想的炉温曲线 ·电池可以选择单4电池或镍氢电池(选项) ·采用蓝牙传输
3轴圆柱坐标洁净机械手臂适用于半导体,可晶圆搬运 3轴圆柱坐标洁净机械手臂特点: **洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列 适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运 全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性价比优势 机械手臂标准臂长:160mm, 200mm 适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式 配备动作监视器 控制通讯方式:RS232C及并
GNX200B_OKAMOTO晶圆研磨机 衡鹏供应 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX200B
进口可焊性测试仪(现货)_5200TN/5200T 进口可焊性测试仪5200TN/5200T特点: ·现货5200TN/5200T进口可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN/5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Solderin
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