冈本晶圆研磨机GNX200B

    冈本晶圆研磨机GNX200B
    冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。
    
    
    冈本晶圆研磨机GNX200B特点:
    ·GNX200B拥有BG研磨技术。
    ·主轴机械精度可调
    ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损
    ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度: 1000μm。
    ·可切换全自动、半自动操作模式
    ·研磨硅屑细小,冲洗更干净
    
    
    
    冈本晶圆研磨机GNX200B规格:
    规格	                 GNX200B	
    MAX加工直径	Ф200mm	
    主轴转速范围	0~3600rpm	
    主轴驱动电机功率	2.2/4 Kw/P	
    主轴进给速度范围	1~999μm/min
    主轴数	                2
    工作盘转速范围	1~300rpm
    研磨轮尺寸	Ф250mm	
    设备整重	                3900kg	
    
    
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