okamoto代理商_GNX200BP晶圆减薄

时间：2021-09-01

okamoto代理商_GNX200BP晶圆减薄
okamoto代理商_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，较薄可以加工50μm的晶圆。



okamoto GNX200BP晶圆减薄规格：
支持wafer尺寸	8英寸
主轴形式	                空气主轴，MAX3600rpm
朱轴驱动电机功率	2.2kW/4kW
磨轮直径	                250mm
工作台数量	3个工作台
工作台形式	机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速	1-600rpm
测厚机构	                2点接触式测厚机构
测厚精度	                1um
测厚范围	                0-1.2mm
料盒数量	                每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率	3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速	                100-8000mm/min
抛光压力	                50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸	200mm
抛光台转速	50-200rpm
真空盘材质	氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式	                水冲+刷洗


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm



okamoto代理商_GNX200BP晶圆减薄相关产品：
衡鹏供应
冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200B/GNX300B/GNX200BH

碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH

词条
词条说明
手动晶圆切割贴膜机AMW-08（桌上型）
手动晶圆切割贴膜机AMW-08（桌上型） ——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆，操作简便。半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08规格参数：晶圆直径 4”&5”,6”&8”；晶圆厚度 150~750微米；膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：210~300毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标
电子元器件沾锡测试Sp-2
电子元器件沾锡测试Sp-2 电子元器件沾锡测试Sp-2特点： ·较适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件） ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） ·能实现实际的回流工程及较适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞ ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞ ·由电脑（**系统）的设
pcb可焊性测试5200T可测定电子元器件可焊性及润湿性
pcb可焊性测试5200T可测定电子元器件可焊性及润湿性 *已停产，代替品0603可焊性测试仪5200TN pcb可焊性测试5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理
PCU-201自动锡膏粘度测试仪_马康粘度计
PCU-201自动锡膏粘度测试仪_马康粘度计 *已停产，代替品PCU-203/205锡膏粘度计 PCU-201自动锡膏粘度测试仪_马康粘度计特点：采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量)滑动速度，滑动时间一定) 容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐自动测定(PCU-203/205) 内藏可以打印出各种数据的打印机根据测定部密封性,温度调整技能个