okamoto晶圆研磨GNX200B_晶圆减薄机

时间：2021-09-08

okamoto晶圆研磨GNX200B_晶圆减薄机



okamoto 晶圆减薄机GNX200B晶圆研磨特点：
·GNX200B拥有BG研磨**技术。
·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖
·主轴机械精度可调
·冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·17寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等
·研磨耗材损耗小
·研磨硅屑细小，冲洗更干净





okamoto 晶圆研磨/Wafer_Grinding/




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词条说明
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