聚丙烯酰胺在用于各种污泥脱水时,根据不同的污泥性质选用相应的产品牌号,可有效地在污泥进入脱水机械之前进行重力污泥脱水。脱水时,产生的絮团大,不粘滤布,在压滤时不流散、用量少、脱水效率高,泥饼含水率在80%以下。 北京北科绿洁聚丙烯酰胺系列非为:600万-2600万分子量各种规格阴离子聚丙烯酰胺,阳离子离子度从30%-60%之间,非离子聚丙烯酰胺。更多详情咨询:www.sun-zl.com. 活性氧化铝供应商北京bk活性氧化铝**活性氧化铝价格 北京活性氧化铝 活性氧化铝全国网上订购热线;010-59134107 销售经理:韦永伟。公司网址; www.sun-zl.com. .欢迎诚信洽谈!您的满意、我的荣幸!!
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【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数: 晶圆尺寸 8”& 12”晶圆; 常规产品厚度 200~750微米; Bump产品厚度 晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲 ≤5mm; 晶圆种类 硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~
DS-03炉温测试仪MALCOM波峰焊炉温测试 MALCOM DS-03已停产,代替品炉温测试仪DS-10 MALCOM DS-03炉温测试仪特点: ·1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据 ·DS-03根据预热测定基板下面的表面温度 ·初次焊接温度 ·初次过锡时间 ·2次焊接温度 ·2次过锡时间 ·助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别 ·过锡总时间 MALCOM炉温测试仪DS-03波峰焊炉
GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机 晶圆抛光GDM300全自动晶圆研磨机特长: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·超亮度小于Ra1A,可超镜面。 了解更多:http://www.hap
晶圆研磨GNX200BP晶圆减薄Wafer Grinding
晶圆研磨GNX200BP晶圆减薄Wafer Grinding 晶圆研磨GNX200BP晶圆减薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
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