冈本okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto冈本GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 冈本okamoto全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·17寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 ·研磨耗材损耗小,加工成本低 ·研磨硅屑细小,冲洗更干净 GNX300B全自动研磨机规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф300mm 设备整重 5700kg 了解更多研磨机/Wafer_Grinding/ 冈本okamoto全自动研磨机GNX300B相关产品: 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH
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马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法进行来料检验 SWB-2上锡检测设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·上锡检测设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安
GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理 适用于硬质材质减薄: SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘
MALCOM炉温曲线测试仪DS-10_SMT波峰焊 炉温曲线测试仪DS-10概述: 只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息 搭载了炉温曲线测定功能,在原有测定管理项目的基础之上,通过预热和过锡温度传感器,以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线 选配件中的耐高温外壳可以应对特殊的高温氮气炉 选用了新的过锡时间传感器做到了更加准确 搭载了USB通信传输,炉温曲线功能,通过软件实现了高
晶圆背抛/晶圆抛光GNX200BP 晶圆背抛GNX200BP晶圆抛光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在较终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削
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