晶圆切割贴膜机STK-7020_衡鹏供应

时间：2021-10-20作者：上海衡鹏实业有限公司浏览：121

上海衡鹏实业有限公司专注于锡膏,锡膏粘度计,波峰焊等

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  词条说明

• 粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能

  粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能 RHESCA粘锡天平5200TN特点： ·RHESCA 5200TN粘锡天平适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工

• SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性

  SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性 SAT-5100沾锡天平/润湿性/可焊性测试基本功能： Rhesca可焊性测试仪，采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 Rhesca可焊性/润湿性测试仪SAT-5100特点 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 ·灵敏

• PC-10A锡膏粘度计（便捷式）

  PC-10A锡膏粘度计（便捷式） *已停产，代替品螺旋式粘度计PC-11A PC-10A锡膏粘度计/便捷式粘度测试仪特长: ·共轴二重圆筒回旋式。 ·螺旋泵传感器维持安定流，可得到安定的粘度数值。 ·通过搅拌可连续并正确的测量粘度值会变化的粘性体的粘度。 ·滑动速度·滑动时间由于一定，有着正确的再现性 ·通过交换使用A，B，C，3种圆筒，测量范围广泛 ·可使用附属的粘度评价程序＜VAM-3＞进行电

• 贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120

  贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米； 凸块 50～200微米； 晶圆翘曲：≤5mm； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它； 单平边，V型缺口； 胶膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：240~340毫米； 长度：100米； 厚度：0.05~0.2毫