冈本晶圆研磨机GNX200B_OKAMOTO 冈本OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 冈本OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX200B 较大加工直径 Ф200 轴承旋转数 0~3600min-1 轴承驱动电机 2.2/4 Kw/P 轴承进给速率 1~999μm/min 主轴数 2 工作轴旋转数 1~300min-1 轴承尺寸(外径) Ф250 质量 3900mm 了解更多/wafer_mounter/ 冈本晶圆研磨机GNX200B_OKAMOTO相关产品: 衡鹏供应 冈本 GNX200BP/GDM300 晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
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okamoto全自动减薄机GNX300B可切换半自动操作模式
okamoto全自动减薄机GNX300B可切换半自动操作模式 okamoto全自动减薄机GNX300B规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф300mm 设备整重 5700kg 了解更多:http://w
STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圆减薄后撕膜机规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度 连接器可焊性测试-MALCOM SP-2特点: ·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小
小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2 小球法可焊性测试仪/润湿平衡测量法swb-2特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·小球法可焊性测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试
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