贴膜机STK-7120晶圆切割膜

时间：2021-10-26

STK-7120半自动晶圆切割贴膜机



STK-7120半自动晶圆切割贴膜机规格：
晶圆直径：8”& 12”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
                单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
             宽度：300～400毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   12”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,5A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
净重：110公斤；


半自动晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。


了解更多/wafer_mounter/


STK-7120半自动晶圆切割贴膜机相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆撕膜机STK-5150
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150/STK-7050

词条
词条说明
晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工
晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可
上锡检测设备5200TN可适用于助焊剂、焊锡等来料检验
上锡检测设备5200TN可适用于助焊剂、焊锡等来料检验上锡检测设备5200TN来料检验特点： ·5200TN上锡检测设备(来料检验设备)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的
SANYOSEIKO分析仪SK-5000_SMT高温观察设备
SANYOSEIKO分析仪SK-5000_SMT高温观察设备 ——温度控制精确、可以再现预设的加热曲线 SANYOSEIKO分析仪SK-5000_SMT高温观察设备规格：本体部分宽1350MM 深 650MM 高810MM 图像处理部分录像方式 MPEG-2(输入信号制式NTSC) 监视器 17英寸 TFT面板 LCD监视器 **级接口暂停显示项目温度时间（可显示小时（H）、分（M）、
【锡膏粘度计PCU 203】Malcom台式粘度测试仪
【锡膏粘度计PCU 203】Malcom台式粘度测试仪锡膏粘度计PCU 203测试原理: Malcom Pcu203是一种液体粘度的物理分析仪器，采用共轴双重圆筒型的螺旋泵式传感器，特别适合用于测量高粘度的电子材料，PCU 203测量采用JIS标准。 Malcom锡膏粘度计/粘度测试仪PCU 203特点： ·很好地再现性非牛顿流体（螺旋式），而且可以连续测量(滑动速度，滑动时间一定。 ·根据测定