手动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE 手动晶圆贴膜机STK-7150特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,自动收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC控制,带7”触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能:≥70片晶圆; MTBF:>500小时; MTTR:<1小时; 停机时间:<3%; 了解更多/wafer_mounter/ 手动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE相关产品: 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150 SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150 SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050 SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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晶圆减薄(晶圆抛光)GDM300_Hapoin衡鹏 晶圆减薄(晶圆抛光)GDM300特长: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
晶圆切割贴膜机STK-7020_衡鹏供应 晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:300~400 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 12”DISCO 或者 K&S 标
冈本研磨机代理_GNX200BP采用机械臂传送硅片 冈本研磨机代理_GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,较薄可以加工50μm的晶圆。 GNX200BP_冈本研磨机代理规格: 支持较大wafer尺寸 8英寸 主轴形式 空气
自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机 自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机规格参数: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀; 晶圆定位:通用标线/弹簧定位销; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
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