失效分析意义及操作步骤

时间：2021-11-14

失效分析意义及操作步骤

失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

失效分析主要步骤和内容：

1，芯片开封也成开帽，开盖decap去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 ** ，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。所用设备仪准科技 ADVANCED PST-2000

2, SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。提供服务实验室仪准科技北京失效分析实验室

3, 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。所用设备仪准科技ADVANCED PW-800

4，EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率较高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。所用设备仪准科技ADVANCED p-100

5，OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。提供服务实验室仪准科技北京失效分析实验室

6，X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。提供服务实验室仪准科技北京失效分析实验室。

7、SAM (SAT)超声波探伤可对IC 封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞等。提供服务实验室仪准科技北京失效分析实验室。

上述就是电子电路失效分析为你介绍的有关失效分析意义及操作步骤的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为你讲解。

关键词：电子电路失效分析热形变及翘曲度测试影像测量仪

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