翘曲度的规范和测试办法

时间：2021-11-14

翘曲度的规范和测试办法

在主动化插装线上，印制板若不屈整，会惹起定位禁绝，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，乃至会撞坏主动插装机。装上元器件的板子焊接后发作曲折，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，因而，拆卸厂遇到板翘相同是十分懊恼。现在，印制板已进入到表面安装和芯片安装的期间，拆卸厂对板翘的要求必定越来越严。

翘曲度的**和测试办法

据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的判定与功能标准>>,用于表面安装印制板的容许较大翘曲和歪曲为0.75%，别的种种板子容许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）进步了对表面安装印制板的要求。现在，各电子拆卸厂答应的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通俗是0.70～0.75%,不少 ** T，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工场正在煽动把翘曲度的**进步到0.3%, 测试翘曲度的办法依照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度较大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就能够盘算出该印制板的翘曲度了。

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