5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂

时间：2021-11-16

5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂


5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂特点： 
可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列
单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能
适用于300mm半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运
机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm
机械手臂可以单独对应2个FOUP（210mm臂长）
或者3个FOUP（280mm臂长）
双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间
适应设备需求可以选择底座固定方式，或者法兰固定方式
配备动作监视器
控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式
全轴采用**值编码器规格的AC伺服电机
通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化
能够高速，高精度地搬运半导体晶圆
晶圆固定方式：真空吸附式，下托式，边缘夹持式，伯努利非接触式
手指材质：CFRP(碳纤维),铝合金，高纯度陶瓷等多种可选材质
可以针对被搬运物体种类，设备布局等要求提供较优的手指


5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂基本参数：
使用环境                          洁净间内的大气环境
手臂                                 单臂
到达距离                           553mm (手臂*3关节中心到达距离)
升降轴较大行程                 300mm / 400mm / 500mm
可搬运质量                       4kg (手臂*3关节处基准)


了解更多/wafer_transfer_robot/


5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂相关产品：
衡鹏供应
晶圆搬送机械臂_真空3轴圆柱坐标洁净机械手
防水式4轴圆柱坐标洁净机械手臂

词条
词条说明
等离子体去胶机易于维护,产能高
等离子体去胶机易于维护,产能高等离子体去胶机概要：该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备，可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理，该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小，设备稳定可靠、易于维护、产能高。等离子体去胶机特点：兼容晶圆尺寸为：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 个开放式晶圆匣或SMIF 高精度3 轴
MD-9900_MALCOM数字比重计（自动）
MD-9900_MALCOM数字比重计（自动） MALCOM数字比重计MD-9900特点 ·连续测定液体的比重 ·可以自行调整上下限 ·可以自动调整温度 ·内藏记录计用模拟输出 ·内藏选择个人电脑用数字输出（选项） ·附带面板类型（DIN96×96） MALCOM数字比重计MD-9900规格：项目规格测定范围 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意设定
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度连接器可焊性测试-MALCOM SP-2特点： ·适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件） ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞ ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小
全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品
全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品 ADT全自动晶圆切割机7200系列特点： ·晶圆切割机-7200系列机台搭载CDMV系统，提供更快速以及更精准的切割制程，有效提高产能 ·经济实惠-切割机体积小、自动化、产出量大 ·使用者友善-配有17寸触控大屏幕，且操作界面简单*上手 ·缩短产线配置-内置自动清洗系统，不须另外购买清洗机台内置磨刀卡夹，可自动磨利切割刀，不须另外配置磨刀站