代理商_GNX300B半自动减薄机 GNX300B减薄机可切换半自动操作模式 半自动减薄机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·17寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 ·研磨耗材损耗小,加工成本低 ·研磨硅屑细小,冲洗更干净 GNX300B半自动减薄机规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф300mm 设备整重 5700kg 了解更多/Wafer_Grinding/ 代理商_GNX300B半自动减薄机相关产品: 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH
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等离子体去胶机易于维护,产能高 等离子体去胶机概要: 该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小,设备稳定可靠、易于维护、产能高。 等离子体去胶机特点: 兼容晶圆尺寸为:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 个开放式晶圆匣或SMIF 高精度3 轴
自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机 自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机规格参数: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀; 晶圆定位:通用标线/弹簧定位销; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
SANYOSEIKO可视焊接系统SL-1高温观察装置 SANYOSEIKO可视焊接系统/高温观察装置SL-1特点:SL-1通过小型设计实现低价格 SANYOSEIKO高温观察装置SL-1可视焊接系统图像处理部分 录像方式 MPEG2(输入信号制式NTSC) 录像时间 从上方和侧面录像各约40小时,合计80小时(140GB HDD×2) 显示器 17寸TFT LCD显示器 字母表示项目 温度、时间(
(撕膜机)ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点: ·*有设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜; ·全自动撕膜和收集废膜; ·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆; ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环; ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环; ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏; ·去离子风扇和ESD保护; ·UV膜&非U
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