代理商_GNX300B半自动减薄机 GNX300B减薄机可切换半自动操作模式 半自动减薄机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·17寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 ·研磨耗材损耗小,加工成本低 ·研磨硅屑细小,冲洗更干净 GNX300B半自动减薄机规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф300mm 设备整重 5700kg 了解更多/Wafer_Grinding/ 代理商_GNX300B半自动减薄机相关产品: 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH
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STK-7120半自动晶圆切割贴膜机 STK-7120半自动晶圆切割贴膜机规格: 晶圆直径:8”& 12”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:300~400毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 12”DISCO 或者 K&S 标准; 客户制
K-TAPE使用耐热性高的材料的微型接线器 MALCOM_K-TAPE耐热接线器特长: ·适合焊接的温度范围,K型的热电偶及连接器。里面蕴含着玛儒考姆长年的技术结晶。 ·使用了耐热温度为280℃的耐热性高的材料的微型接线器,微小型连接器系列,较适合在回流炉内的测定。 ·在需要复杂的回流焊接的情况下,操作简便的聚四氟乙烯被覆为可以选择。 ·热电偶1根,接线器1个起销售中。(标准品) 耐热接线器K-TAP
STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类:硅或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米;
【氧气浓度分析仪】马康炉温曲线测试仪模组RCX-O 氧气浓度分析仪RCX-O_马康炉温曲线测试仪模组特点: 氧气浓度分析仪RCX-O使用时需要特殊耐热外壳可以测定回流炉内的氧气浓度曲线 可以测定重要的焊接时基本上的实时氧气浓度曲线 可以在同样生产加热的状态下测定数据 测定范围有2种可以选择 马康氧气浓度分析仪RCX-O规格参数: 较大测定时间 镍氢充电电池:约40分 锂充电电池:约80分 取样周期
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