冈本代理商衡鹏GNX200BH研磨机 GNX200BH研磨机适用于硬质材质减薄: 晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 GNX200BH晶圆研磨机规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘 三个工作盘 晶圆材质 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等… 功率 6.7KW 8P 尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm 了解更多/Wafer_Grinding/ 冈本代理商衡鹏GNX200BH研磨机相关产品: 衡鹏供应 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机/冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200B
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全自动等离子处理系统_等离子清洗 全自动等离子处理系统_等离子清洗概要: 全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。 全自动等离子处理系统特点: 引线框架或基板通过传送系统输运到腔体中进行处理,整个过程避免了人为接触 通过PLC与工控机共同控制。确保了系统稳定运行的同时,具备强*艺程序编辑与工艺数据存储能力 专业可靠的设计确保
冈本研磨机代理_GNX200BP采用机械臂传送硅片 冈本研磨机代理_GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,较薄可以加工50μm的晶圆。 GNX200BP_冈本研磨机代理规格: 支持较大wafer尺寸 8英寸 主轴形式 空气
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 **薄晶圆临
【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏 ——贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0
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