如何区分CP测试和FT测试？

时间：2022-05-11

针对技术专业的测试工作人员有关CP测试和FT的测试肯定是十分的了解了，但许多非测试技术专业的从业者对这两个定义实际上掌握并不象那般刻骨铭心。因此文中将针对这些必须触碰测试但并不是测试工作人员的人开展有关CP和FT的测试的解读。
依照惯例，较先必须再解释一下什么叫CP测试和FT测试。CP是（ChipProbe）的简称，指的是集成芯片在wafer的环节，就根据探针卡扎到集成芯片引脚上对集成芯片开展特性及作用测试，有时这道工艺过程也称之为WS（WaferSort）;而FT是FinalTest的简称。

因为测试夹具上的差别，CP和FT的不同之处并不仅**于所在的工艺流程环节不一样，二者在高效率和作用遮盖上面拥有显著的差别，这种信息内容是每一个芯片从业者必须基础掌握的。

在绝大部分状况下，尤其是在中国，大家现阶段在CP测试上采用的探头都还是悬壁针（也是有叫环氧树脂针的，由于针是用环氧树脂胶固定不动的原因）。这类种类的针较为长，并且是悬在空中的，信号完整性操纵上十分艰难，因此一般数据信息的较大传输速率仅有100~400Mbps，髙速数据信号的测试是基本上不太可能的;此外，探头和pad的直接接触在电气设备特性上也是有局限性，非常容易造成走电和回路电阻，这针对高精密的数据信号精确测量也会产生较大的危害。因此，一般 CP测试只是用以基础的联接测试和低速档的数字电路设计测试。

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词条说明
芯片测试需要掌握哪些技术？
芯片测试发展前途通常有下列几种发展方向：这种挑选是走检测的技术路线，成才为高级软件测试，这时候他可以单独检测许多手机软件，再往上能够变成检测架构设计师。从硬件测试技术工程师发展趋势到检测主管必须长时间工作经历的累积和扎实的专业技术人员背景图。第二类挑选是向管理方法方位发展趋势，从软件测试到小组长，再到检测主管，以致到更高的岗位。第三类挑选是能够换岗位，做项目风险管理或做开发者能够，许多检测工具研发
晶圆测试的注意事项有哪些？
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晶圆测试操作流程是什么？
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圆片测试要求记录哪些数据？
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