几乎所有的电子设备都要用到芯片,但是芯片本身是非常细分的,既有大家非常熟悉的intel,高通这类主平台供应商,也有模拟类成员,比如德州仪器,ADI,嵌入式,存储类等等。每一个领域美国企业基本都是主导地位,就算在韩国非常强大的存储芯片,美国也有美光。
集成电路发源地在美国,美国至今是占有较多芯片设计公司的国家,产值较高而且齐全。目前国内较大的芯片设计企业是华为的海思,对标高通。中国的芯片其实在每一个细分领域都被美商牢牢压制,并不存在高端压制,低端没有的概念。事实上如果打开OPPO、vivo的机器,里面几乎全部是美商,日韩的芯片。
除了研发部分,芯片分为制造和封装,封装比较人力集中,所以国内做的已经很不错,长电、华天和富士通(南通)都是其中*。芯片制造差距比较大,闽台是**,有台积电、台联电两家。国内的中芯国际也投入很多资金,但是还是有不小差距。
大部分电子工程师印象里面还有大陆产<闽台<日韩<美国的固有印象,所以大陆企业很容易在低价沼泽里面厮杀。
但是如果我们国产厂商真的能造出追赶闽台厂商,正面和美国大厂PK,性能不弱的产品,其实国内工程师是很愿意给机会尝试的。我的企业就得益于此,我们开发出**款双向升降压充电芯片,世面上只有标源微和德州仪器有的时候。大部分国内企业都会选择支持我们,我们当时很受感动,毕竟我们也只是初创企业。
总的说来,目前国内和美国在芯片行业整个体系的差距至少在十年左右。这并不代表我们就没**会。半导体战争无非是人才的战争,美国本土人才大部分被硅谷互联网和华尔街吸引,从IEEE(电气和电子工程师协会)的文章来看,华人作者(包括在中国和美国)的数量越来越多。虽然有些领域有欠缺,但是人才储备此消彼长,**会缩短差距。
我们需要考虑的问题除了技术上的拿来主义之外,更重要的是为什么半导体主要的创新都在美国企业里面? 为什么很多技术大拿回到国内一段时间就会伤仲永?光拿技术是不够的,公司内部人才培养的理念,持续创新的氛围,商务分析的方法,这些软实力比一两个技术要点重要得多。拿来主义肯定是要的,但是我认为拿来的应该是理念和企业内部制度。
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目前企业运营状况良好,在全国多处设立了分公司,建立了直销和代销、网销等多元化营销模式。同时企业产品具有品质出众、价格合适等良好口碑,得到了客户的广泛认可,质量问题可无条件包换。
每一款经质检过关的充电管理IC产品,都是在秉承安全理念的基础上,设立良好的充电保护功能,使得产品在使用的过程中,不会轻易地给用户朋友们产生困扰。只不过,除了充电保护功能方面有令人满意的表现,专业的充电管理IC产品也同时拥有着其它方面的保护功能。一、热限制保护功能:质量好的充电管理IC在充电时,有较大的概率,会遭遇到温度过高,触及发烫等一系列的现象。当处于这种“紧急状态”时,充电管理IC的内置芯片,
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深圳市标源微半导体有限公司是一家专注于充电管理芯片的设计、研发及销售的企业;10多年来,公司只专注于一件事情,就是把充电芯片做精、做稳、做全;初创由一批来自欧美**企业的工程师为企业打下了坚硬的基石;
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