JPBHY5CD-12.7/29过电压保护器的厂家

    JPBHY5CD-12.7/29过电压保护器在两相短路发生以后,那么它们的电流值也会上升,增加范围也会相同,此外其他部分则不会变化,一般来讲,在明确了故障类型以后,系统所发生的故障就会呈现正反。
      也就是说在故障电流经过继电保护装置所在之处时,方向会出现反差,所以,应控制好方向,才可以做好继电保护工作,3)对PE线除了在总箱处必须和N线相接以外,其他各分箱处均不得把N线和PE线相联,PE线上不许安装开关和熔断器。
      通过上述分析,TN-C-S供电系统是在TN-C系统上改进的作法,当三相电力变压器工作接地情况良好,三相负载比较平衡时,TN-C-S系统在施工用电实践中效果还是可行的,但是,在三相负载不平衡,有的电力变压器时。
      必须采用TN-S方式供电系统,优点:TN系统总体是利用过电流保护电器兼作接地故障保护,比较TT系统简单,应力电压分析:当故障电压能在特性范围内被切断时,低压系统的中性导体可以与变压器外露可导电部分的接地相连。
      如果连接了总等电位,则接触电压为0,当发生对地过电压时,设备绝缘承受的应力电压较小但因为系统内PE线都是相通的,任一处发生接地故障,其故障电压可延PE线传导至他处而可能引起危害,故障范围扩大了,如下图5-1表示:图5-1TN-C方式供电系统的应力分析三。
      IT方式供电系统I表示电源侧没有工作接地,或经过高阻抗接地,每二个字母T表示负载侧电气设备进行接地保护,如图6所示,图6IT方式供电系统IT方式供电系统在供电距离不是很长时,供电的性高,性好,一般用于不允许停电的场所。
      或者是要求严格地连续供电的地方,如矿井,钢铁厂及化工厂等供电条件比较差,电缆易受潮的场所,运用IT方式供电系统,即使电源中性点不接地,一旦设备漏电,单相对地漏电流仍小,不会破坏电源电压的平衡,所以比电源中性点接地的系统还。
      但是,如果用在供电距离很长时,供电线路对大地的分布电容就不能忽视了,在负载发生短路故障或漏电使设备外壳带电时,漏电电流经大地形成回路,保护设备不一定动作,这是危险的,只有在供电距离不太长时才比较,应力电压分析:应力电压U2能按设定值在给定的时间内切断故障时。
      低压系统的中性导体可以与变电所外露可导电部分的接地相连,在发达用这种供电方式较为多见,见图6-1,图6-1总之,配电线路接地故障保护应符合GB50054的规定,当发生接地故障时电器切断故障电路的时间不宜大于5S。预防措施要做好架空输电线路的掉线或断线的预防措施。
      一点就是在线路架设之前就需要考虑到线路因各种外界物理条件的变化产生的影响,例如因风力原因产生的风振现象,因气温变化而产生的热胀冷缩现象,要严格计算传输导线,接地线和绝缘子等构成部件在各种条件下的变化幅度。因此,提示十分必要。有些电子设备内部会贴个高压危险,小时候拆过家里的黑白电视机,拆开后看到显像管上贴了个高压危险,那时就有个疑问,没插电源也会有高压吗?工作后,拆过几个电源适配器,被电的回味无穷……储存能量就可以当电源,例如**级电容;存储数据,应用非常广。动态易失性存储器(DRAM)就是利用集成的电容阵列存储数据,电容充满电就是1,放完电就是0。各种手机、电脑、服务器中内存的使用量非常大,因此,内存行业都可以作为信息产业的*了。此外,电容还可以用作:定时:电容充放电需要时间,可以用做定时器;还可以做延时电路,常见的就是上电延时复。
    一些定时芯片如NE556,可以产生三角波。谐振源:与电感一起组成LC谐振电路,产生固定频率的信号。利用电容通高频、阻低频、隔直流的特性,电容还可以用作:电源去耦电源去耦应该是电容广泛的应用,各种CPU、SOC、ASIC的周围、背面放置了大量的电容,目的就是保持供电电压的稳定。,在DCDC电路中,需要选择合适的输入电容和输出电容来降低电压纹波。需要计算出相关参数。此外,像IC工作时,不同时刻需要的工作电流是不一样的,因此,也需要大量的去耦电容,来工作电压得稳定。耦合隔直设计电路时,有些情况下,只希望传递交流信号,不希望传递直流信号,这时候可以使用串联电容来耦合信号。例如多级放大器,为了防止直流偏置相互影。
    静态工作点计算复杂,通常级间使用电容耦合,这样每一级静态工作点可以立分析。例如PCIE、SATA这样的高速串行信号,通常也使用电容进行交流耦合。旁路滤波旁路,顾名思义就是将不需要的交流信号导入大地。滤波其实也是一个意思。在微波射频电路中,各种滤波器的设计都需要使用电容。此外,像EMC设计,对于接口处的LED灯,都会在信号线上加一颗滤波电容,这样可以提高ESD测试时的性。3.2铝电解电容3.2.1铝电解电容(湿式)铝电解电容(湿式)无论是插件还是贴片封装,高度都比较高,而且ESR都较高,不适合于放置于IC附近做电源去耦,通常都是用于电源电路的输入和输出电容。原图来自KEMET规格书容值从规格书中获取电容值容。
    通常铝电解电容的容差都是±20%。计算容值和容值时,各项参数要满足设计要求。额定电压铝电解电容通常只适用于直流场合,设计工作电压至少要额定电压的80%。对于有浪涌防护的电路,其额定浪涌电压要防护器件(通常是TVS)的残压。例如,对于一些POE供电的设备,根据802.3at标准,工作电压可达57V,那么选择的TVS钳位电压有90多V,那么至少选择额定电压100V的铝电解电容。此时,也只有铝电解电容能同时满足大容量的要求。原图来自Littelfuse的TVS规格书耗散因数设计DCDC电路时,输出电容的ESR影响输出电压纹波,因此需要知道铝电解电容的ESR,但大多数铝电解电容的规格书只给出了耗散因数tan。
    可以根据以下公式来计算ESR:ESR=tanδ/(2πfC)例如,120Hz时,tanδ为16%,而C为220uF,则ESR约为965mΩ。可见铝电解电容的ESR非常大,这会导致输出电压纹波很大。因此,使用铝电解电容时,需要配合使用片状陶瓷电容,靠近DCDC芯片放置。随着开关频率和温度的升高,ESR会下降。额定纹波电流电容的纹波电流,要满足DCDC设计的输入和输出电容的RMS电流的需求。铝电解电容的额定纹波电流需要根据开关频率来修正。寿命铝电解电容的寿命比较短,选型需要注意。而寿命是和工作温度直接相关的,规格书通常给出产品温度时的寿命,例如105℃时,寿命为2000小时。根据经验规律,工作温度每下降10。
    寿命乘以2。如果产品的设计使用寿命为3年,也就是26280小时。则10*log2(26280/2000)=37.3℃,那么设计工作温度不能**过65℃。3.2.2聚合物铝电解电容像Intel的CPU这样的大功耗器件,一颗芯片80多瓦的功耗,核电流几十到上百安,同时主频很高,高频成分多。这时对去耦电容的要求就很高:电容值要大,满足大电流要求;额定RMS电流要大,满足大电流要求;ESR要小,满足高频去耦要求;容值稳定性要好;表面帖装,高度不能太高,因为通常放置在CPU背面的BOTTOM层,以达到的去耦效果。这时,选择聚合物铝电解电容为合适。此外,对于音频电路,通常需要用到耦合、去耦电容,由于音频的频率很。
    所以需要用大电容,此时聚合物铝电解电容也很合适。3.3钽电容根据前文相关资料的来源,可以发现,钽电容的主要厂商就是Kemet、AVX、Vishay。钽属于比较稀有的金属,因此,钽电容会比其他类型的电容要贵一点。但是性能要比铝电解电容要好,ESR小,损耗小,去耦效果好,漏电流小。下图是Kemet一款固态钽电容的参数表:截图自Kemet规格书额定电压固态钽电容的工作电压需要降额设计。正常情况工作电压要额定电压的50%;高温环境或负载阻抗较低时,工作电压要额定电压的30%。具体降额要求应严格按照规格书要求。此外,还需要注意钽电容的承受反向电压的情况,交流成分过大,可能会导致钽电容承受反向电。
    导致钽电容失效。固态钽电容的主要失效模式是短路失效,会直接导致电路无法工作,甚至起火等风险。因此,需要额外注意性设计,降低失效率。对于一旦失效,就会造成重大事故的产品,建议不要使用固态钽电容。额定纹波电流纹波电流流过钽电容,由于ESR存在会导致钽电容温升,加上环境温度,不要**过钽电容的额定温度以及相关降额设计。3.4片状多层陶瓷电容片状多层陶瓷电容应该是出货量的电容,制造商也比较多,像三大日系TDK、muRata、TaiyoYuden,美系像KEMET、AVX(已经被日本京瓷收购了)。三大日系做的比较好的就是有相应的选型软件,有电感、电容等所有系列的产品及相关参数曲线,非常全,不得不再次一下:SEAT2013-TDKSimsurfing-MurataTaiyoYudenComponentsSelectionGuide&DataLibrary3.4.1ClassI电容ClassI电容应用多的是C0G电。
    性能稳定,适用于谐振、匹配、滤波等高频电路。C0G电容的容值十分稳定,基本不随外界条件(频率除外)变化,下图是Murata一款1000pF电容的直流、交流及温度特性。图片来自GRM1555C1H102JA01-Murata因此,通常只需要关注C0G电容的频率特性。下图是Murata的3款相同封装(0402inch)相同容差(5%)的10pF电容的频率特性对比。图片来自SimSurfing-Web-Murata其中GRM是普通系列,GJM是高Q值系列、GQM是高频系列,可见GQM系列高频性能好,自谐振频率和Q值高,一些高频性能要求很高的场合,可以选用容差1%的产品。而GRM系列比较便宜,加通。
    例如EMC滤波。3.4.2ClassII和ClassIII电容ClassII和ClassIII电容都是高介电常数介质,性能不稳定,容值变化范围大,通常用作电源去耦或者信号旁路。以Murata一款22uF、6.3V、X5R电容为例,相关特性曲线:图片来自GRM188R60J226MEA0-Murata容值ClassII和ClassIII电容,容值随温度、DC偏置以及AC偏置变化范围较大。特别是用作电源去耦时,电容都有一定的直流偏置,电容量比标称值小很多,所以要注意实际容值是否满足设计要求。纹波电流作为DCDC的输入和输出电容,都会有一定的纹波电流,由于ESR的存在会导致一定的温升。加上环境温度,不能**过电容的额定温。
    例如X5R电容额度温度是85℃。通常由于多层陶瓷电容ESR较小,能承受的纹波电流较大。自谐振频率电容由于ESL的存在,都有一个自谐振频率。大容量的电容,自谐振频率较低,只有1-2MHz。所以,为了提高电源的高频效应,大量小容值的去耦电容是必须的。此外,对于开关频率很高的DCDC芯片,要注意输入输出电容的自谐振频率。ESR设计DCDC电路,需要知道输出电容的ESR,来计算输出电压纹波。多层陶瓷电容的ESR通常较低,大约几到几十毫欧。3.5安规电容对于我们家用的电子设备,终都是220V交流市电供电。电源适配器为了减少对电网的干扰,通过相关EMC测试,都会加各种滤波电容。下图为一个简易的电路示意图:以抗电强度测试为。
    根据标准,L、N侧为一次电路,需要与PE或GND之间为基本绝缘。
      要设置在一个合理的范围之内,既要线路的导电性能,又要使各种参数都在条件允许的阀值之内,并且要对各段线路做好运营管理,在春秋季节要定期进行巡检工作
    ,一定要细致,对出现锈蚀较为严重或失去弹性的部件要做好及时换。
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