PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段,且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。 用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包,继续发送和等待等操作,简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。 PAN2013需要少量的外围器件,支持单层/双层印制电路板的方案。 1.1 主要特性 性能指标: ⚫ MCU - 8位MCU - OTP:4K×16Bit - 通用RAM:176×8Bit ⚫ 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM ⚫ 外围设备 - 7个IO(SOP14),4个IO(ESSOP10) - WDT - 2路PWM - 2路ADC - 定时计数器 - 1颗晶振和少量电容 - 支持双层或单层印制板设计(可以使用印制板微带天线或者导线天线) - 芯片自带部分链路层的通信协议(配置少量的参数寄存器,使用方便) ⚫ RF - Radio ➢ 通信频段:2.400GHz ~2.483GHz ➢ 数据速率:2Mbps, 1Mbps, 250Kbps ➢ 调制方式:GFSK ➢ 休眠电流:2uA - 接收器 ➢ -83dBm@2Mbps ➢ -87dBm@1Mbps ➢ -91dBm@250Kbps - 发射器 ➢ 输出功率:9,5,0,-10,-35dBm ➢ 19mA@2dBm - 射频综合器 ➢ 完全集成频率合成器 ➢ 1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm) ➢ 250Kbps模式(晶振精度±20ppm) - 协议引擎 ➢ 支持1到32字节或64字节数据长度 ➢ 支持自动应答及自动重传 ➢ 6个接收数据构成1:6的星状网络 ⚫ 电源管理 - 集成电压调节器 - 工作电压:2.2~3.3V ⚫ 封装 - SOP14 - ESSOP10 ⚫ 操作条件 - 工作温度:-40~85℃ 1.2 典型应用 ⚫灯控 ⚫编程积木
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PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段,且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包
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