PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段,且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包,继续发送和等待等操作,简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2013需要少量的外围器件,支持单层/双层印制电路板的方案。
1.1 主要特性
性能指标:
⚫ MCU
- 8位MCU
- OTP:4K×16Bit
- 通用RAM:176×8Bit
⚫ 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM
⚫ 外围设备
- 7个IO(SOP14),4个IO(ESSOP10)
- WDT
- 2路PWM
- 2路ADC
- 定时计数器
- 1颗晶振和少量电容
- 支持双层或单层印制板设计(可以使用印制板微带天线或者导线天线)
- 芯片自带部分链路层的通信协议(配置少量的参数寄存器,使用方便)
⚫ RF
- Radio
➢ 通信频段:2.400GHz ~2.483GHz
➢ 数据速率:2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
➢ 调制方式:GFSK
➢ 休眠电流:2uA
-
➢ -83dBm@2Mbps
➢ -87dBm@1Mbps
➢ -91dBm@250Kbps
-
➢ 输出功率:9,5,0,-10,-35dBm
➢ 19mA@2dBm
- 射频综合器
➢ 集成频率合成器
➢ 1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm)
➢ 250Kbps模式(晶振精度±20ppm)
- 协议引擎
➢ 支持1到32字节或64字节数据长度
➢ 支持自动应答及自动重传
➢ 6个接收数据构成1:6的星状网络
⚫ 电源管理
- 集成电压调节器
- 工作电压:2.2~3.3V
⚫ 封装
- SOP14
- ESSOP10
⚫ 操作条件
- 工作温度:-40~85℃
1.2 典型应用
⚫灯控
⚫编程积木
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大部分**物气体化学键或官能团的原子处于不断振动状态,其振动频率与红外光的振动频率相当。若红外光照射**物分子时,分子中的化学键或官能团发生振动吸收,不同的化学键或官能团吸收频率不同,在红外光谱上将处于不同位置,被形象称之为 “红外指纹区”。当出现气体泄漏时,气体会吸收大气空间中特定波长的红外线,用对应波段的红外成像检漏仪即可观测到气团在空间的分布形态。• VOCs 气体红外检漏仪,工作波段 3.