PCB微晶电路板激光微孔钻孔 激光打孔机

时间：2020-01-05作者：深圳市欧赛激光设备有限公司浏览：948

 

PCB微晶电路板激光微孔钻孔:

   
   随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求。

 

  例如现代手机和数码相机的线路板每平方厘米安装大约为1200条互连线。 

提高电路板小型化水平的关键在于越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔。

 

  对于微型过孔而言，为了有效地**各层间的电气连接以及外部器件的固定，在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上不仅可以留有更多的布线空间,而且过孔越小，越适合用于高速电路；

 

 这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速连接，而且有效地减小了面积，印制线路板（PCB）逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。

 

  传统的机械钻孔较小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，取而代之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。

 

  目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。

 

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  词条说明

• 激光焊接在传感器生产中的应用 激光焊接机

    激光用来封焊传感器金属外壳是目**种较先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点： (1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。 (2)较小热输入。由于功率密度高，熔化过程较快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。 (3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。 (

• PCB微晶电路板激光微孔钻孔 激光打孔机

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