免清洗型助焊剂属低固态含量、不含树脂和卤化物,由进口活性剂和多种添加剂调配而成。其表面张力适中、可焊性好、焊点光亮、结构饱满,无腐蚀性、过锡后PCB板面平整均匀、无残留物、不必清洗。 用途 、特点 1、本系列产品适用于电脑、高档家电、高精密仪器等电子产品。可用于发泡、喷、浸焊等焊接方式。 2、本品无色透明,不含树脂,无卤素含量,不腐蚀板面。 3、操作时烟雾小。不刺鼻,符合环保要求。 4、焊点饱满、光亮。 5、焊后板面快干无残留物,如同清洗过一般。 安全及预防措施 本剂易燃,仓储是应避免高温环境,操作时请远离火源,保持工作场所通风良好,作业人员应注意避免皮肤长时间接触本剂。 包装:胶桶20L
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词条说明
瓦楞纸板生产线生产工艺大体为四个部分:单面机系统、双面机系统、裁切系统和堆叠系统。纸板在生产线上的流程就是由原纸卷筒开始经过瓦楞机压制瓦楞、上胶、粘接定型、分纸压线、横切成规格纸板,后经堆码输出,打包成出厂的合格产品。由原纸架输人原纸,经过预热器加热及湿度调节,进入单面机,经过瓦楞机的压楞、上胶、黏合成单面瓦楞纸,由天桥牵引装置传送到天桥向前输送,经张力控制及对正纠偏后再经三重预热机预热补偿,经上
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2.有真空系统的无导纸板单面机真空吸附技术借助了真空和大气压之间存在的压力差,改善了物体吸附的效果。瓦楞纸板生产过程中采用真空吸附技术,可提高设备的性能,使机器实现连续正常的高速运行,还可快速吸收瓦楞纸板上的水蒸气,降低单面瓦楞纸板的水分,有利于提高瓦楞纸板的成型强度。真空吸附技术非常洁净,且不会对工件的表面产生破坏,在瓦楞纸板生产线中不仅能加快瓦楞纸板生产线的自动化进程,还能提高瓦楞纸板的质量和
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压力辊与瓦楞辊处在同一轴线平面内, 位于瓦楞辊之下,作用是对下瓦楞辑 施加0.4~0. 5MPs的压力,从而使箱板纸与成型的瓦楞楞峰牢圆地贴合在-起,组成单面瓦楞纸板。压力辊的加压方式与上瓦楞辊相同,以机械、空气或油压的方式加压。为了使沿幅宽的压力均匀,压力耀也需有中高,中高量根据辊的直径和长度而定,如 压力辗的长度为1600mm,中高量约为0.2mm. 为了使黏合捌模化,保证瓦楞 纸板粘接质量,
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涂胶机后,单面瓦楞纸板与预热的面纸一起进人双面机,面纸的加热会影响纸板的水分和平整度。当在单面机和涂胶机上生产轻量纸板时,加热面纸的目的是驱使水分转移到胶缝。箱纸板的加热发生在双面机压区前,以保证结合。加热过程通过以下方式完成:加热弯曲的进汽表面,或改变单面瓦楞纸幅与箱纸板到双面机的接触点。这样的结构可使蒸汽箱附带地预热箱纸板。预热器随着纸幅旋转,纸幅两边的张力相同。单面瓦楞纸幅应该从箱纸板侧面加
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