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机械接触式测厚仪是一种用于测量物体表面厚度的仪器,其工作原理是通过机械接触的方式测量物体表面的物理厚度。这种仪器通常用于测量各种材料,如金属、塑料、陶瓷等,以了解其表面状态和磨损程度。机械接触式测厚仪的主要组成部分包括传感器、测量单元和显示单元。传感器是接触式测厚仪的核心部分,它通常由一个或多个机械触点组成,这些触点与被测物体表面接触,以测量物体的厚度。测量单元负责接收传感器的信号,并将其转换为可
晶体硅片测厚仪是一种用于测量硅片厚度的高精度仪器,其广泛应用于半导体、太阳能光伏、微电子、电子材料等领域。下面将对“晶体硅片测厚仪”进行简要概述。一、设备简介晶体硅片测厚仪是一种高精度的测量设备,它采用高分辨率的测厚探头,对硅片的厚度进行精确测量。该设备具有高灵敏度、高稳定性、高精度等特点,可以准确测量硅片的厚度,为半导体、太阳能光伏、微电子等领域提供重要的数据支持。二、工作原理晶体硅片测厚仪采用
题目:衬袋盒包装质量安全与检测 摘要:衬袋盒包装相比其他包装具有经济性优良、环保、废弃易处理等有优势,因而在食品领域的应用快速扩大;与此同时,对其各项质量控制要求也愈加的规范;除了内容物本身的质量安全外,衬袋盒包装的质量安全与检测也越来越引起各生产企业的关注。 关键词:衬袋盒包装、密封性能、扭力、密封试验仪、自动旋盖机、扭矩仪、泄露与密封强度测试仪 正文: 衬袋盒,意思是在外包装纸盒
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