湖州SMT贴片加工厂的回焊制程

    湖州SMT贴片加工厂的回焊制程
    
       有一次网络咨询的客户是通过搜索关键词湖州SMT贴片加工找到我们的,当时他特别着急,发了他们的电路板,他的电路板如果有工艺边,就很适合SMT贴片加工了,所以我们当心机器抓边*漏掉上面需要贴片的地方,所以我当时是拒绝的了,但是客户是非常着急,那这个湖州SMT贴片加工还要接吗,他建议是客户把样品寄过来,结果我说快递,他直接把电路板带过来了,可想而知是客户多么着急 啊,客户是打算去我们隔壁那家湖州SMT贴片加工厂,但是上次他给回焊制作过程中有损坏,所以这次就在网上找了,找到我们家了,所以今天豪威科技小殷就和大家聊一聊回焊制作过程。
    
      夏天大家都知道温度非常高,但是因为湖州SMT贴片加工回焊制作中温度是非常高的,所以工人们就是在那种环境里不可以开空调的,所以就经常开玩笑像在蒸桑-拿一样 了。
    那我们SMT贴片加工的回焊目的是什么呢:使锡膏融化 ,将SMD件固定在PCB上
    
    湖州SMT贴片加工厂制作流程:置件后首先进入锡炉的温升区 ,接着进预热区 ,实加热区 ,最后是冷却区。制程全部时间大约为四至五分钟。
    
    技术重点
    
    热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥;焊剂清除焊件表面的氧化物 ;焊膏的熔融 、再流动以及焊膏的冷却、凝固。
    
    (一)预热区
    
    使PCB和元器件达到平衡 ,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发较温和,对元器件的冲击尽可能小 ,升温过快会造成对元器件的伤害 ,如会引起多层陶瓷电容器开裂 。同时还会造成焊料飞溅 ,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点 。
    
    (二)恒温区
    
    保证在达到再流温度前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒 ,根据焊料的性质有所差异。
    
    (三)熔锡区
    
    焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒 。再流焊的温度要**焊膏的熔点温度 ,一般要**过熔点温度20度才能保证再流焊的质量 。
    
    (四)冷却区
    
    最后通果冷却后,会有专业的质检员去检查电路板有的需要人工烙铁,我们采用的是快克电烙铁936焊接,他的风力柔和均匀,增加风流冲击,发热均匀,电路板的钢丝不易断,有些普通的电烙铁发热面积小,易烧断钢丝,易发热,时常会发出杂音的,我们电路板都是经过严格检测方可出厂。
    通过上面的介绍湖州SMT贴片加工厂的回流焊制作过程,大家是不是对他工作原理是有些了解了呢

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