SMT贴片加工的分类

时间：2017-03-01

     在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。那么SMT贴片加工又分哪几种呢？下面为大家介绍。

　　一、只有表面贴装的单面配装

　　

　　工艺顺序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

　　

　　二、只有表面贴装的双面装配

　　

　　工艺顺序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

　　

　　三、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

　　

　　工艺顺序：丝印锡膏(**面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　

　　四、**面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件

　　

　　工艺顺序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

词条
词条说明
SMT助焊剂的选用原则
电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元器件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接
红外再流焊及焊炉介绍
(1）**代-热板式再流焊炉 (2）*二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升
SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施
随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。一、焊料球焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边
关于SMT钢网对贴片加工的影响
随着现在电子产品的广泛应用，在电子路板上的组装密度也是越来越高，对贴片加工工艺的质量要求也在不断地提高。据了解，影响贴片加工的产品质量的因素有很多，其中SMT钢网的质量好坏也是其中的一个重要因素。SMT钢网是一种**于PCB贴片加工的模具，它的质量好坏将会直接影响到印刷电路板的质量。在贴片加工的过程中，往往需要通过SMT钢网将锡膏焊接在电子路板的*位置上。所以如果SMT钢网出现开孔壁不光滑，