厚膜电路厂家

    厚膜电路得介绍及特点
    厚膜混合电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一个基片上制作的无源网络,并在尚敏组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路在外面加封装而成的混合集成电路。
    厚膜混合集成电路的特点及应用
    特点:元件参数范围广精度和稳定度高、电路设计灵活大、研制生产周期短、很适用于多种小批量生产。在电性能上能够受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率更是达到4G赫兹以上。厚膜混合集成电路好而半导体集成电路,相互补充 相互参透,广泛应用于军事、民用领域,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
    随着科技时代的发展 日新月异的科技变化,厚膜混合集成电路的使用范围将越来越广阔主要应用于:航天电子设备、卫8937867456 (不是联系方式) 星通信设备、电子计算机、汽车工业、音响设备等。由此可见厚膜混合集成电路已经广泛应用于各行各各业。不同的国家其科技发展也造就了厚膜技术的应用领域不同。
    在欧洲厚膜技术主要应用在计算机 其次才是远程通信、**、航空部门。
    而在日本消费类电子产品是厚膜电路的主要应用方面。
    在美国则主要应用于宇航、通讯和计算机 其中通讯所占比例较高。
    厚膜电路在航天、军事、民用方面等应用
    1航天武器:因为厚电路由于其机构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高的可靠性、耐冲击和抗振动、抗辐射等优点,在机械通信、雷达、火力控制系统、导弹系统以及卫星和各类宇宙*行器的通信、雷达、遥感系统中获得大量应用。
    2**行业:高稳定性、高精度、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路、功率放大电路等都需要足够的性能**和严谨。
    3汽车行业:厚膜电路一般用于发电机、电子点火、燃油喷射等系统。
    4计算机工业:厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换、电源电路等。
    厚膜电路的未来发展趋势
    由于厚膜混合集成电路在功率电路方面的优势,其主导产品主要集中在混合集成DCDC转换器、调宽功放等功率类器件方面。上个世纪80年代混合集成电路技术体现在便面安装技术,以表面贴装元器件为主,使其集成电路可靠性好、体积小、重量轻等发挥出优势。90年代发展到MCM多芯片组装技术,从二维的MCM技术逐步孤独到三维的MCM立体组装技术,使产品的组装效率大幅度提高,重量方面大幅度降低,2000年以后混合集成技术向着 系统化方向发展,随着多层共烧,多层布线技术的成熟 SIP SOP等一系列的新型混合集成技术发展实现,把厚膜技术推广到更高端应用领域。随着科技的发展这些材料和新工艺技术会使产品的性能越来越强,了靠性越来越高,同时体积会变小。系统化、集成化、高功率密度化是厚膜混合集成电路技术的未来发展的三大趋势。
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    青岛智腾微电子有限公司成立于2002年,高级**企业,由一批经验丰富的技术人才组建,现有员工72人,专注于高端传感器和混合集成电路产品的研制。现已通过国家三级保密资格认证、GJB9001B-2009质量管理体系认证,拥有25项技术**,被评为“国家高新区百新企业”、“专精特新示范企业”。
    作为国内一一家为航天运载火箭提供传感器的民营企业,公司自主研制的传感器产品,严格遵循中国航天SARST协议标准宇航级质量标准。其中温度、压力、振动、液位、加速度等传感器和传感器变换器已成功应用于国家重点工程XX雷达系统、导航系统及运载火箭遥测系统和动力系统,产品凭借高性能、高可靠性的特点赢得了用户一致**。
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    青岛智腾秉承“保持技术优秀,坚持技术创新”的理念,着力打造“小型化、数字化、智能化”的高端产品。公司将进一步探索高铁、智能家居、新能源汽车等新兴产业的智能传感器领域,持续*互联互通的全新时代!
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