半导体激光器石英玻璃打孔切割新技术

时间：2019-10-24

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词条说明
【硅片切割】硅片切割机原理
硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可较大地提高加工效率和优化加工效果。硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割
玻璃激光钻孔与传统的机械钻孔有什么不同
玻璃激光钻孔新技术与传统的机械钻孔工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的切割道，不会有微裂纹出现，因而激光钻孔的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用华诺激光玻璃切割钻孔设备，可一步钻孔厚度为0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光钻孔、玻璃激光开料、手机玻璃盖板激光切割。 PCB铝基板、
【窗口片切割打孔】亚克力怎么切割打孔？
亚克力切割打孔：1、手提钻打孔（气动，电动都可以）；便携方便，没有太大的环境限制。但也有不少缺点：手提钻钻不了太大的孔，钻不了异形的孔，然后钻出来的孔不标准，然后手提钻钻孔也需要一定技巧，否则容易孔蹦口，或者亚克力板破掉。2、使用台钻钻孔；这个方法钻出来的孔相对标准。缺点在，同样钻不了太大的孔，钻不了异形的孔，然后对孔的位置有一定局限，这需要根据台钻的臂长，当孔在板的位置大于臂长，就钻不了，对环境
玻璃切割的方法
一、机械切割玻璃:机械切割玻璃是利用玻璃的抗张应力低的力学性能，一般采用金刚石或金刚砂在表面施以伤痕，受力部位由于受到张应力而切断的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃时，使用在黄铜端部镶有金刚石的金刚石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀轮。另外，切割时加入煤油等液体，对切口、工具寿命都有较好的保护作用。此外，对铅质软玻璃细管，也有用锉刀来切断的。(2)金刚石锯切割金刚石锯，不限于玻璃，还广泛