PCBA加工制程中品质管控的6个要点

时间：2019-10-28

PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个pcba加工过程的品质管理就显得尤为重要，本文主要从以下几个方面进行分析。

1.PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB图纸文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM）。许多小厂家对此不予重视，结果不但容易产生因PCB设计不佳所带来的不良品质问题，而且还会产生大量的返工和返修工作。

2.PCBA来料的元器件采购和检验

需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。
①PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
②IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。
③其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3.SMT组装

焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT组装的关键要点，需要使用对品质要求更高，更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4.插件加工

在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。

5.程序烧录

在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，可以更直观地测试各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。

6.PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

其实，PCBA加工制程和PCBA来料这当中的学问远不止这些，以上的每一点都可以用长篇幅进行详细的阐述。本文仅从宏观角度对PCBA定制加工的品质管控要点进行阐述，希望能对从业者有所帮助。

词条
词条说明
PCB线路板的行业格局与发展趋势
据*部门统计，2018年度，PCB******制造商的产值占据了整个行业的60%以上，相较于2017年度提升15%，并且在不断扩展市场占有率。Prismark预计PCB产业在2019年将保持稳健增长，2018年到2022年年均复合增长率维持在3.2%左右。中国PCB行业增长速度略****PCB行业增长速度，Prismark预计中国PCB行业2018年度增长9.6%左右，2018年至2022年年
金而特公司11月份消防演练活动总结
为了检验金而特公司对火灾应急预案的掌握和熟悉，确保生产安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30进行了消防培训及演练。此次培训演练，公司**及员工都积极的参与配合，在培训中学习消防知识，在演练中熟悉掌握消防技能。现将本次消防演练总结报告如下。一、前期准备情况 1.公司**高度重视，在安全例会上就布置任务进行一次消防演练，行政部制定好演练方案并准备好消防演练所用到的物资。 2.公司
SMT贴片加工锡膏印刷机作业流程及注意事项
随着电子科技的发展及全自动锡膏印刷机的迭代升级，SMT贴片加工行业水平也在不断提升中，在SMT车间里，锡膏印刷机属于SMT制程的关键设备，其对于SMT贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的SMT加工生产线紧跟市场潮流，拥有多台先进的GKG全自动锡膏印刷机，融入全天24小时恒温无尘防静电车间，旨在为顾客提供更好品质的PCBA组装线路板及电子产品。那么，锡膏印刷机该如何使用呢？现在让小编为大
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用**载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件