PCBA加工制程的相关注意事项

时间：2019-11-11

简单来说，PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。

关于PCBA加工制程的注意事项，金而特为您简单梳理了以下几点：

一、PCBA运输
为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
1.盛放容器：防静电周转箱；
2.隔离材料：防静电珍珠棉；
3.放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间应有大于10mm的距离；
4.放置高度：距周转箱**面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

二、PCBA加工洗板要求
1.板面应洁净，无锡珠、无元件引脚、无污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物；
2.洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

三、所有电子元器件安装完成后不允**出PCB板边缘。

四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲击，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体**出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1.趴式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限；
2.元件引脚直径大于1.2mm的趴式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°；
3.立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件；
4.PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件。

词条
词条说明
PCBA加工焊接作业要求和标准
1.PCBA板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。 2.PCBA板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。 3.PCBA板上是卧式的元器件都必须贴平PCBA板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCBA板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。 4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCBA板上，但
什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的类型
PCBA代工代料加工模式越来越受到重视，顺应了电子产业发展趋势，现在就让小编来简单叙述一下关于PCBA代工代料的那点事。（1）什么是PCBA代工代料？狭义的PCBA代工代料指提供PCB板、电子元器件代购及PCBA加工的服务。广义的PCBA代工代料指提供从电子方案设计、电子产品开发到物料代购、样机打样测试、后期批量加工生产的一整套PCBA加工服务。（2）PCBA代工代料有哪些类型呢？ 1.技
汽车电子PCBA加工未来发展前景
在当今世界发展趋势中，生态文明建设、环境保护治理工作变得越来越紧迫，因为环境的好坏直接关系着人类的繁衍生息，这是造福子孙后代的民生工程。为响应环保措施，自动驾驶及新能源汽车开始逐渐流行，这方面的国内外**企业有特斯拉、比亚迪、蔚来汽车等，直接带动着汽车电子PCBA加工厂家的订单增长。同时，由于汽车电子PCBA加工对稳定性需求较高，导致汽车电子PCBA加工的入门门槛较高，同时其盈利空间可观。关于汽车
带您深度了解电子领域PCBA加工工艺流程
众所周知，PCBA加工生产线的原料是印制线路板、各种集成电路和电子元器件，PCBA加工的工艺流程就是通过PCBA生产线（包括SMT贴片加工和DIP插件加工）将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印制线路板上成为智能家居、工业自动化、汽车电子、环保电子、新能源、物联网、可穿戴设备等领域电子产品的PCBA板。目前在电子组装加工行业流行的SMT表面安装技术，相对于早期的通孔插装技术而言，它是将电子元器件