哪里有SMT贴片焊接加工常用解决方案

时间：2020-03-01

A102 E308-16 E308-16 钛钙型 交直流 焊接工作温度低于 300 ℃ 的耐腐蚀的 0Cr19Ni9 、 0Cr19Ni11Ti 不锈钢结构 
A107 E308-15 E308-15 低氢型 直流 焊接工作温度低于 300 ℃ 的耐腐蚀的 0Cr19Ni9 、 0Cr19Ni11Ti 不锈钢结构 
A132 E347-16 E347-16 钛钙型 交直流 焊接重要的含钛稳定的 0Cr19Ni11Ti 型不锈钢 
A137 E347-15 E347-15 低氢型 直流 焊接重要的含钛稳定的 0Cr19Ni11Ti 型不锈钢 
A146 A1低氢型 直流 焊接重要的 0Cr20Ni10Mn6 不锈钢结构 
A202 E316-16 E316-16 钛钙型 交直流 焊接在**和无机酸介质中工作的 0Cr17Ni12Mo2 不锈钢结构 
A207 E316-15 E316-15 低氢型 直流 焊接在**和无机酸介质中工作的 0Cr17Ni12Mo2 不锈钢结构 
A212 E318-16 E318-16 钛钙型 交直流 焊接重要的 0Cr17Ni12Mo2 不锈钢设备，如尿素、合成纤维等设备 
A222E317MuCu-16 1钛钙型 交直流 焊接相同类型含铜不锈钢结构，如 0Cr18Ni12Mo2Cu2 
A232 E318V-16 1钛钙型 交直流 焊接一般耐热、耐蚀的 0Cr19Ni9 及 0Cr17Ni12Mo2 不锈钢结构 
A237 E318V-15 1低氢型 直流 焊接一般耐热、耐蚀的 0Cr19Ni9 及 0Cr17Ni12Mo2 不锈钢结构

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如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插
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在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何
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SMT组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将专用的贴
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如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。插座旁的固定杆，可以在您插进零件