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    关于SMT加工名词(SMT)的解释

    SMT

          表面贴装技术,英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规定位置上的电路装联技术。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发,哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段其实SMT贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的,SMT贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各 种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势, 故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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    今天我们来给大家讲讲我们的SMT贴片工艺,SMT工艺材料包含焊料,焊膏,黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂,清洗剂、热转换介质等工艺材料。虽然大家都有一定的了解,但是也有少部分人会不熟悉,今天我们就再来给大家讲讲。   一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。   

    丝印点胶是位于SMT生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。


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    下面就由花园金波的技术员为您介绍快速区分的方法。

    1. 贴片电感和贴片电容的区分:

    (1)看颜色(黑色)——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的,其他普通贴片电容基本都不是黑色的。

    (2)看型号标码——贴片电感以L开头,贴片电容以C开头。从外形是圆形初步判断应为电感,测量两端电阻为零点几欧,则为电感。

    (3)检测——贴片电感一般阻值小,更没有“充放电”引发的万用表指针来回偏转现象。而贴片电容具有充放电现象。

    (4)看内部结构——找来相同的元器件可以剖开元器件看内部结构,具有线圈结构的为贴片电感






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