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光纤激光产品特点·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。·**控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率.较大划片速度可达20
1.零件分析 (1)零件材料分析。该零件材料为DT4E,属于硬度较低、刚度较差的材料。DT4E材料在切削过程中有如下特点:材料质地较软、粘性较大;切削温度高;切屑不易折断,易粘结;刀具易磨损。 (2)零件结构分析。此零件是液压阀中的重要的功能零件,孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、强的耐腐蚀性、高的表面质量,因此对零件的孔系表面进行镀镍处理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸为镀镍后尺寸,因要求表面
激光蚀刻是什么?在光伏行业中,激光作为工业化工具是一种关键的技术,它能以低成本的制造工艺生产出高效的太阳能电池。激光蚀刻划线技术比起其它的工艺它更高效,一方面它可以提高生产流程中的工艺可靠性,另一方面可降低生产成本。这些优势在生产晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池中得到了充分的体现。在晶硅太阳能电池生产中,激光技术被用于切割硅片和边缘绝缘。电池边缘的掺杂是为了防止前电极和背电极的短路。激光技术越来越多
硅片精密切割操作中会出现哪些问题硅片切割要求很高,而且切割机的技术水平非常优秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中会有问题。我们在操作中要注意。1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。表现形式:包括整条线痕和半
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