玻璃激光钻孔新技术 与传统的机械钻孔工具不同,激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割,形成一条光滑而笔直的切割道,不会有微裂纹出现,因而激光钻孔的边缘强度大幅提升,且免除了后续的加工。使用华诺激光玻璃切割钻孔设备,可一步钻孔厚度为0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光钻孔、玻璃激光开料、手机玻璃盖板激光切割。
PCB铝基板、铜基板激光切割,PCB铝基板主要应用于LED行业,PCB铜基板主要用于汽车大灯行业,通常是0.5-3mm的金属基板切割加工,根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机,也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机,如铝基板打孔应用。与传统刀模切割方式相比,激光切割的优势在于非接触式加工,无应力,不会使板子变形,边缘光滑、无毛刺,加工效率高,精度高,不受图形的限制,可对任意形状加工,灵活性高。词条
词条说明
1.石英玻璃制品是贵重的材料,使用时必须轻拿轻放,十分小心;2.各种石英玻璃都有一个较高使用温度,使用时不应**过此温度,否则会析晶或软化变形;3.需高温使用的石英玻璃,使用前必须擦拭干净。可以用10%的氢氟酸或洗液浸泡,然后用高纯水清洗或酒精处理。操作时应戴细线手套,不允许用手直接触及石英玻璃;4.高温下允许连续使用石英玻璃制品,这对延长石英玻璃的寿命和提高耐温性能是有好处的。反之,高温下间歇使用
介绍半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括**物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻胶、**溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,严重影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起严重漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌
亚克力切割打孔:1、手提钻打孔(气动,电动都可以);便携方便,没有太大的环境限制。但也有不少缺点:手提钻钻不了太大的孔,钻不了异形的孔,然后钻出来的孔不标准,然后手提钻钻孔也需要一定技巧,否则容易孔蹦口,或者亚克力板破掉。2、使用台钻钻孔;这个方法钻出来的孔相对标准。缺点在,同样钻不了太大的孔,钻不了异形的孔,然后对孔的位置有一定局限,这需要根据台钻的臂长,当孔在板的位置大于臂长,就钻不了,对环境
金属箔是用金属延展成的薄金属片。主要有赤金箔烫印、纯银箔及烫印两种。金属箔是很薄的金属片,一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料,例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲,而且很容易撕开。金属的延展性越好,可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性更好的金,可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。金属箔常用在日常生活中,不
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