硅片切割公司

时间：2020-08-14

华诺激光专注于微米级的激光硅片切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，小孔径可达100μm；
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，定位精度≤±3μm；
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能；
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征；
5、自助研发软件Strongcut，激光能量在软件中可调节控制。

词条
词条说明
玻璃切割的方法
一、机械切割玻璃:机械切割玻璃是利用玻璃的抗张应力低的力学性能，一般采用金刚石或金刚砂在表面施以伤痕，受力部位由于受到张应力而切断的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃时，使用在黄铜端部镶有金刚石的金刚石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀轮。另外，切割时加入煤油等液体，对切口、工具寿命都有较好的保护作用。此外，对铅质软玻璃细管，也有用锉刀来切断的。(2)金刚石锯切割金刚石锯，不限于玻璃，还广泛
【硅片切割】硅片切割一般有什么难点？
硅片切割一般有什么难点？1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区
【光学石英玻璃】石英玻璃使用须知
1.石英玻璃制品是贵重的材料，使用时必须轻拿轻放，十分小心；2.各种石英玻璃都有一个较高使用温度，使用时不应**过此温度，否则会析晶或软化变形；3.需高温使用的石英玻璃，使用前必须擦拭干净。可以用10%的氢氟酸或洗液浸泡，然后用高纯水清洗或酒精处理。操作时应戴细线手套，不允许用手直接触及石英玻璃；4.高温下允许连续使用石英玻璃制品，这对延长石英玻璃的寿命和提高耐温性能是有好处的。反之，高温下间歇使用
玻璃的裁割与打孔及主意事项！
1.玻璃裁割的原理玻璃是均质连续的脆性材料，特别是表面非常均匀连续，当其受到非连续破坏时，在外力的作用下，其内应力会在其破坏部位集中，这就是应力集中原理，而我们正是利用这一原理使玻璃在破坏处产生集中的拉应力，从而使玻璃发生脆性破坏，达到裁割的目的。 2.玻璃裁割的方法玻璃裁割应根据不同的玻璃品种、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。（1）平板玻璃裁割裁割薄玻璃，可