20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2 20万左右的可行测试仪_日本马康SP-2特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 可测试0603尺寸的20万左右的可行测试仪参数: 品名 可行测试仪 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf~-5.00gf 测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外 分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃~300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温~300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) 数据输出 RS232C(本公司**的格式) 气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2) 电源 AC100V 50/60Hz 700W 20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2相关产品: 衡鹏供应 焊槽法可焊性测试仪/小球法可焊性测试仪/阶梯升温法可焊性测试仪/急速升温法可焊性测试仪/进口可焊性测试仪/10万左右的可行测试仪/苹果供应链可焊性测试仪/0402可焊性测试仪/0603可焊性测试仪/现货可焊性测试仪 /进口可焊性测试仪
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SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线 SMT炉温测试仪DS-03规格: 冷接点补偿 根据白金测温电阻自动补偿 使用温度 周围120度,5分钟以下OK 使用时间 连续10小时以上 预热基板寿命 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 外形尺寸 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含电池) SMT炉温测试仪DS-10规格: 冷
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆 全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点: ·无滚轮特殊真空安装技术(可选滚轮安装) ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤传感器 ·接触卡盘来处理各种晶圆 ·装晶圆盒(晶圆盒选配) ·带17'触摸屏LCD的工业PC控制 ·内置电离器ESD保护 ·非UV和UV胶带功能 全自动
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050是柔性滚轮贴膜 高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050特点: 8”- 12”晶圆适用; **设计的滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 高级半自动晶圆减薄贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙
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