20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2 20万左右的可行测试仪_日本马康SP-2特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 可测试0603尺寸的20万左右的可行测试仪参数: 品名 可行测试仪 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf~-5.00gf 测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外 分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃~300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温~300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) 数据输出 RS232C(本公司**的格式) 气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2) 电源 AC100V 50/60Hz 700W 20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2相关产品: 衡鹏供应 焊槽法可焊性测试仪/小球法可焊性测试仪/阶梯升温法可焊性测试仪/急速升温法可焊性测试仪/进口可焊性测试仪/10万左右的可行测试仪/苹果供应链可焊性测试仪/0402可焊性测试仪/0603可焊性测试仪/现货可焊性测试仪 /进口可焊性测试仪
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基板膜机(半自动)STK-7021_基板手动放置与取出 半自动基板膜机STK-7021规格: 基板:客户提供基板图纸、样品; 铁框尺寸:8”& 12”; 胶膜种类:蓝膜、UV 膜; 宽度:300、400 毫米; 长度:100 米; 基板台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘; 带可控加热功能,温度MAX可达 100℃; 台盘带吸真空功能; 装卸方式:基板手动放置与取出; 基板定位:弹簧销钉定位;
全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜 全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜特点: ·4”-8”晶圆适用 ·**的真正无滚轮非接触真空贴膜 ·**薄晶圆非接触贴膜能力 ·配置可翻转晶圆机械手 ·贝努利晶圆搬运技术 ·晶圆智能料篮内测绘 ·可选晶圆料盒直接上料 ·非接触晶圆校正 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·工控机+Windows系统 ·SECS/GEM 或简易联网能力 全自
急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进行评价
急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进行评价 急速升温法可焊性测试仪SAT-5100基本功能: 该测试仪SAT-5100,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 RHESCA急速升温法可焊性测试仪SAT-5100具体功能: ·评价的标准 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;
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