【半导体晶圆硅片切割】半导体晶圆切割液配方技术

时间：2021-05-06

半导体晶圆切割液配方技术概述

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，是制造I C的基本原料。硅晶圆是指硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。半导体晶圆片(晶圆片也称晶片)在激光切割过程中，要在其上形成各种电路，并且经由表面处理后，切割晶圆片，制造出芯片。随着国内和国际市场对硅晶圆需求量的快速增加，硅晶圆的市场需求也呈快速增长的趋势。

其中，切割(即晶圆划片)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序。在晶圆制造中属后道工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)，称之为晶圆划片。

在半导体晶圆切割过程中，由于强机械力的作用，半导体晶圆边沿*出现微裂、崩边和应力集中点，半导体晶圆表面也存在应力分布不均和损伤，这些缺陷是造成半导体晶圆制造中产生大量滑移线、外延层错、滑移位错、微缺陷等二次缺陷以及半导体晶圆、芯片易破裂的重要因素。半导体晶圆中存在的损伤和应力的问题已经成为微电子工业继续发展的障碍，线切割工艺中克服线锯的晃动、提高其稳定性，对降低硅片表面损伤、特别是表面较粗糙的缺陷具有重要作用，但选择性能优良的线切割液更是减小或避免上述问题的重要途径。

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