【硅片切割】硅片切割机分类特点应用

    光纤激光

    产品特点

    ·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

    ·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

    ·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

    ·**控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

    ·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率.较大划片速度可达200mm/s。

    应用及市场

    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

    半导体激光

    产品特点

    高配置:采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。

    运行稳定:全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。

    高效率:低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,**率,运行成本更低。

    应用及市场

    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

    YAG激光

    产品特点

    高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率,·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。

    专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便,·划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。

    运行成本低:工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。

    人性化设计:*有提示功能,确保易损件及时更换。

    应用及市场

    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。


    北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等

  • 词条

    词条说明

  • 【窗口片切割打孔】亚克力怎么切割打孔?

    亚克力切割打孔:1、手提钻打孔(气动,电动都可以);便携方便,没有太大的环境限制。但也有不少缺点:手提钻钻不了太大的孔,钻不了异形的孔,然后钻出来的孔不标准,然后手提钻钻孔也需要一定技巧,否则容易孔蹦口,或者亚克力板破掉。2、使用台钻钻孔;这个方法钻出来的孔相对标准。缺点在,同样钻不了太大的孔,钻不了异形的孔,然后对孔的位置有一定局限,这需要根据台钻的臂长,当孔在板的位置大于臂长,就钻不了,对环境

  • 石英玻璃的应用

    光学石英玻璃的应用:1.乳白管主要用于发热管、加热管、远红外管的制造;珠光石英管乳白管采用新工艺,管面好象珍珠的表面,性能比普通乳白管更优,滤紫外能够滤除紫外光谱波段中对人体有害的190—320nm波长的紫外县,适用于环保光源的制造。2.无臭氧管与滤紫外管相反,可适用于253.7nm左右波长的紫外线,是无臭氧紫外线杀菌灯的主要原料,广泛用于医疗器械、水处理、食品卫生等杀菌。3.石英套管直径范围在8

  • 光学石英玻璃切割

    激光切割玻璃的应用,电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造;包含薄玻璃易碎部件的产品,如传感器、触控板或玻璃外壳,希望减少加工步骤来降低生产成本;现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等,玻璃激光切割新技术都成为可以选择。 玻璃激光切割是一项创新技术,已在电子、汽车、建筑行业得到应用,同时该技术能用在加工其他易碎材料,如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料,太阳能产业,其他半导体行业常见的材料等

  • 蓝宝石观察窗口片切割打孔

    我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等

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