【硅片切割】硅片切割机应用领域

时间：2021-05-31

硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可较大地提高加工效率和优化加工效果。

硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

词条
词条说明
【光学石英玻璃】石英玻璃特性
石英玻璃，是由各种纯净的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。线膨胀系数较小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗热震性。它的耐热性很高，经常使用温度为1100℃~ 1200℃，短期使用温度可达1400℃。石英玻璃主要用于实验室设备和特殊高纯产品的提炼设备。由于它具有高的光谱透射，不会因辐射线损伤（其他玻璃受辐射线照射后会发暗），因此也是用于宇宙飞船、风洞窗和分光光度计光学系统的理想玻璃石英
半导体激光器石英玻璃打孔切割新技术
现在激光加工工艺不断深入与创新，一种应用较低功率的激光，便能使玻璃分离的玻璃激光切割新技术出现，这一技术不对玻璃造成融化等热影响，这种可控的切割新技术与传统的机械切割工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的裂缝，不会有碎屑和微裂纹出现，因而激光切割的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用激光法可一步切割厚度为0.1mm到4mm的玻璃。影响切割速度的因素有：玻
硅片切割公司
华诺激光专注于微米级的激光硅片切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。机器优点：1、配置高功率激光
【金属箔切割】金属箔特性
金属箔是用金属延展成的薄金属片。主要有赤金箔烫印、纯银箔及烫印两种。金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。金属箔常用在日常生活中，不