【半导体晶圆硅片切割】什么是晶硅片切割刃料?


    晶硅片切割刃料是指切割机的刀口材料为晶硅片。主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中,将切削液(通常是聚乙二醇) 与切割刃料混配的砂喷落在细钢线组成的线网上,通过细钢线高速运动,使砂浆中的切割刃料与紧压在线网上的硅棒或硅锭表面高速磨削,由于切割刃料颗粒有非常锐利的棱角,并且硬度远大于硅棒或硅锭的硬度,所以硅棒或硅锭与钢线接触的区域逐渐被切割刃料颗粒磨削掉,进而达到切割的目的。


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