【玻璃激光切割】激光可以切割玻璃吗

    激光切割加工现已成为一种成熟的工业加工一技术。金属是激光切割的主要对象,其它可以进行激光切割的材料还有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。
    目前**用于切割金属材料的激光切割设备约有几十万台,而用于玻璃切割的激光设备包括实验室设备在内也不过只有几十台。实际上,早在20世纪70年代,关于激光切割玻璃的研究就已经展开。从原理上讲,玻璃对红外激光的吸收远比金属好,而且玻璃是热的不良导体,玻璃切割所需要的激光功率比金属要低得多,所以玻璃的激光切割技术应该比金属更早应用于工业生产。但玻璃的激光切创市场却一直没有发展起来。究其原因可能是因为玻璃的切割比较*,传统的金刚石刀轮或硬质合金刀轮玻璃切割技术已经发展得很成熟,工艺简便且成本低廉,足以满足通常的玻璃切割的要求。时至今日.玻璃的应用日益广泛,某些方面的应用对切割质量和切割成品率的要求非常严格,传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求:如作为T盯一LCD基板的耐高溢、高硬度硼硅玻璃和用于汽车方面的钢化玻璃等。

    从玻璃厚度方面而言,浮法玻璃的厚度已经达到了20mm以上,而用于平板显示方面的玻璃较薄已经达到0.4mm,有此应用于电子产品的玻璃甚至达到0'05mm过薄或过厚的玻璃采用机械切割都会影响切割的成品率:现在人们对玻璃的激光切割技术已经研究得很透彻,激光切割的优越性也逐渐为人们所认识。近年来已经出现了一些用于工业生产的玻璃切割设备,如德国GrenZeb朗h公司的浮法玻璃在线激光切割设备;德国HZB公司的平板玻璃切刘设备;美国RlnonDSS公司用于平板显示方面的玻璃激光切割设备等玻璃的激光切割技术与传统的切割技术相比具有很多的优越性,激光切割出来的玻璃边缘光滑、无横向微裂、无碎片,避免了在板材上出现划伤并且将玻璃破碎的可能性减小到较低程度。当激光技术用于浮法玻璃生产线的在线切割时,由于不需耍二次册边,所以原板玻璃的利用率得到了明显提高。运用激光技术切裁1-25mm厚的玻璃不会产生任何应力问题,也没有任何调节误差。此外,由于通过激光切割的玻璃耐断裂的强度较高.所以,在许多情况卜不再需要对玻众行钢化处理。从应用的情况看,玻璃的激光切割技术可能会在平板显示、汽车玻璃和浮法玻璃生产等领域率先得到推广。


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  • 【生物芯片】生物芯片分类

    生物芯片,又称蛋白芯片或基因芯片,它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。该技术系指将大量探针分子固定于支持物上后与带荧光标记的DNA或其他样品分子(例如蛋白,因子或小分子)进行杂交,通过检测每个探针分子的杂交信号强度进而获取样品分子的数量和序列信息。生物芯片虽然只有10多年的历史,但包含的种类较多,分类方式和种类也没有完全的统一。用途分类(1)生物电子芯片:用于生物计算机等生物

  • 常见的光学玻璃有哪些

    常见的光学玻璃有哪些1、无色光学玻璃对光学常数有特定要求,具有可见区高透过、无选择吸收着色等特点。按阿贝数大小分为冕类和火石类玻璃,各类又按折射率高低分为若干种,并按折射率大小依次排列。多用作望远镜、显微镜、照相机等的透镜、棱镜、反射镜等。2、防辐照光学玻璃对高能辐照有较大的吸收能力,有高铅玻璃和CaO-B2O2系统玻璃,前者可防止γ射线和X射线辐照,后者可吸收慢中子和热中子,主要用于核工业、医学

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    光学玻璃的主要生产过程生产光学玻璃的原料是一些氧化物、氢氧化物、硝酸盐和碳酸盐,并根据配方的要求,引入磷酸盐或氟化物。为了保证玻璃的透明度,必须严格控制着色杂质的含量,如铁、铬、铜、锰、钴、镍等。配料时要求准确称量、均匀混合。主要的生产过程是熔炼、成型、退火和检验。1.熔炼:有单坩埚间歇熔炼法和池窑(见窑)连续熔炼法。单坩埚熔炼法又可分为粘土坩埚熔炼法和铂坩埚熔炼法。不论采用何种熔炼方式均需用搅拌

  • 【半导体晶圆硅片切割】什么是晶硅片切割刃料?

    晶硅片切割刃料是指切割机的刀口材料为晶硅片。主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中,将切削液(通常是聚乙二醇) 与切割刃料混配的砂喷落在细钢线组成的线网上,通过细钢线高速运动,使砂浆中的切割刃料与紧压在线网上的硅棒或硅锭表面高速磨削,由于切割刃料颗粒有非常锐利的棱角,并且硬度远大于硅棒或硅锭的硬度,所以硅棒或硅锭与钢线接触的区域逐渐被切割刃料颗粒

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