【细孔加工】点胶嘴加工为您介绍电路板点胶加工操作流程是什么？

时间：2021-06-30

点胶嘴加工具有一个点胶头和与该点胶头通过卡扣转动连接的点胶杆，连接管插接于点胶杆，点胶头罩于点胶导管外侧。

点胶嘴加工介绍电路板点胶加工操作流程：
1、清洁线路板：用和硬毛刷擦洗清洁PCB线路板，尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。

2、干燥线路板：用烘干机或者热风筒烘干线路板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。

3、防水胶：将防水胶用毛刷刷一遍线路板，或者线路板浸入防水胶一遍（先处理再焊接线，或者线接好再处理均可）。

4、等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺，当然也可采用人工辅助干燥方式加快固化进度。

5、测试线路板功能，不正常则返修后再从3步骤开始进行防水胶的电路板点胶加工，正常则进入下一步。

6、用/硅胶/胶棒等填充整个线路板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。

7、防水胶干燥，需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。
北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

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词条说明
利用激光钻孔具有显著的优点
伴随着科学技术的愈来愈比较发达，经济**化愈来愈广泛，激光钻孔是早做到产品化的激光加工技术性,也是激光加工的关键主要用途之一。伴随着近现代工业生产和科技进步的快速发展趋势,应用强度大、溶点高的原材料越来越多,而传统化的加工方式已无法符合一些加工工艺的规定。例如，在高溶点金属材料铂板上加工μm数量级直径;在硬质的钴合金上加工几十微米的小圆孔;在红、蓝色宝石上加工几百微米的深孔及其金钢石拉丝模、合成纤
激光加工相关知识
原理激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。某些具有亚稳态能级的物质，在外来光子的激发下会吸收光能，使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转，若有一束光照射，光子的能量等于这两个能相对应的差，这时就会产生受激
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1、激光打孔用激光器激光器是激光打孔设备的重要组成部分，它的主要作用是将电源系统提供的电能以一定的转换效率转换成激光能。按激光器工作物质性质，可分为气体激光器和固体激光器。用于打孔的气体激光器主要有二氧化碳激光器，而用于打孔的固体激光器主要有红宝石激光器、钕玻璃激光器和YAG激光器。二氧化碳激光器有许多*特的优点，它的转换效率**其它激光器，可以为许多非金属材料（如**玻璃、塑料、木材、多层
激光打孔优点
利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是较早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。②激光打孔可获得大的