【激光焊加工】激光锡焊主要应用

时间：2021-09-07

激光锡焊的主要特点是利用激光的能量密度高，实现局部或微小区域加热完成锡焊的过程。

激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。

激光锡焊属于激光加工的一种。

它是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过激光锡焊**焊料(激光焊锡膏/锡丝或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡焊料熔点温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。

激光锡焊适用的材料是SMT后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元器件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等等。

激光锡焊主要应用于电子行业精密加工如PCB板点焊，锡焊、电子连接器、热敏元器件等的点焊，同时也适合微电子领域，例如较细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。

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词条说明
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