激光锡焊的主要特点是利用激光的能量密度高,实现局部或微小区域加热完成锡焊的过程。
激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。
激光锡焊属于激光加工的一种。
它是以激光作为加热源,辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘),通过激光锡焊**焊料(激光焊锡膏/锡丝或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡焊料熔点温度时,焊料熔化,基板、引线被钎料润湿,从而形成焊点。
激光锡焊适用的材料是SMT后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元器件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等等。
激光锡焊主要应用于电子行业精密加工如PCB板点焊,锡焊、电子连接器、热敏元器件等的点焊,同时也适合微电子领域,例如较细同轴线与端子焊接、USB排线焊,软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高频传输线等方面。
词条
词条说明
激光焊是一种以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。由于激光具有折射、聚焦等光学性质,使得激光焊非常适合于微型零件和可达性很差的部位的焊接。激光焊还有热输入低,焊接变形小,不受电磁场影响等特点。由于激光器价格昂贵、电光转换效率较低等原因,激光焊尚未广泛应用。激光焊利用激光辐射加热待加工表面,表面热量通过热传导向内部扩散,使工件熔化,形成特定的熔池,待熔池凝固后形成焊缝。优点焊接速
金刚石**薄切割片的优势(1)切割锋利,加工效率高;(2)高刚性,高强度,使用寿命长;(3)高精度,可用于精密开槽机切断,切口光滑无崩口;(4)连续切割不打滑,不出现锯片钝化的现象;(5)切缝窄,可大幅提高贵重原材料的利用率。应用行业(1)玻璃材料:各种玻璃管、玻璃壶口、茶漏、高硼硅玻璃(**管)、米珠、毛细玻璃管、光学玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、宝石、水晶、玉石;(2)陶瓷材料:氧化铝、氧化锆、碳
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耐磨陶瓷片的应用已经越来越广泛了,在使用过程中经常会出现需要切割的时候,耐磨陶瓷片容易一切就碎,耐磨陶瓷片要如何进行切割呢?耐磨陶瓷片在制作时一般按模具制作,耐磨陶瓷板的形状都是比较规整的,所以在施工的过程中需要对它进行切割。但是耐磨陶瓷衬板切割具有一定的难度,因为耐磨陶瓷衬板的硬度大,氧化铝含量在92%以上的耐磨陶瓷衬板洛氏硬度在80以上,一般的砂轮硬度没有它大,无法切割,只能用石锯片进行切割。
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