【硅片切割】硅片切割机原理

时间：2021-09-18作者：北京华诺恒宇光能科技有限公司浏览：306

硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。

硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。

硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可较大地提高加工效率和优化加工效果。

硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。

是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。

激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，

因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。

热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。


北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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