【蓝宝石观察窗口片】蓝宝石窗口片激光切割机应用特点

时间：2021-09-18

作者：北京华诺恒宇光能科技有限公司

应用特点：

该设备针对蓝宝石手机窗口片快速切割而开发，采用皮秒激光新工艺技术，相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备可对各种光学玻璃，脆性材料进行快速切割。

机器采用皮秒红外激光具备光束质量好，聚焦光斑小，功率波动小，**稳定的加工品质。

机器可采用德国3D振镜加工，对弧面屏，锥形，外延半平面性，梯形等形状复杂，结构各一的

产品具有良好的3D处理能力，效果和平面激光效果一样**。

精密光路设计**高质量的激光传输。

配备高速高精度直线电机。

配备自动化加工系统，可以实现全自动上下料，自动对焦激光切割，为客户减少人工成本。

应用领域

适用于蓝宝石镜头盖、Home键切割、玻璃、硅、指纹模组、各种覆盖膜、液晶面板等各种材料的加工。可应用于钻孔、切割、蚀刻、打标、挖槽等方面。应用广泛，加工方式灵活。

词条
词条说明
【硅片切割】硅片怎么清洁？
介绍半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括**物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻胶、**溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌
【光学石英玻璃】石英玻璃失透性
失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一个固有缺陷，从热力学观点看，石英玻璃的内能**结晶态方石英，属热力学上不稳定的亚稳态，当温度**1000℃时，SiO2 分子振动加速，经一段较长时间的重新排列、定向便形成结晶。失透性是以晶核成长速度来表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分别达到较大值。析晶主要出现在表面，其次是内部缺陷处，原因是这些地方容易沾污，引起杂质离子
硅片切割公司
华诺激光专注于微米级的激光硅片切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。机器优点：1、配置高功率激光
【蓝宝石观察窗口片】激光切割机的主要工艺
1、汽化切割。在激光气化切割过程中，材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大**过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，像木