因恒温激光锡焊系统在激光锡焊行业中仍是比较新的技术,影响激光焊接机质量的性能参数有很多,厂家在选购激光焊接设备时,应该注意哪些事项呢? 下面就相关疑问作个简单说明: 激光器的波长 激光的工作原理较为简单。通过一个光子激发其他光子,使大量光子以光束的形式一起发射出去。肉眼可能无法看见的光束由激光腔中发射出去,然后被传导至材料加工工作站中。根据激光波长的不同,光束可通过光纤传播或者经光学元件直接传播。 激光束投射在材料表面时,部分能量被反射,部分被吸收,部分被传递出去,具体情况取决于材料类型和激光波长。在到达材料表面的光能中,被材料吸收的那部分能量是对材料加工有用的。 激光锡焊常用的是半导体红外激光器,普思立激光锡焊选用的是波长为915nm的激光器,它属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。 激光器的功率 半导体激光器用于锡焊加工属于软钎焊,焊接温度通常在450℃以内,所以选用的激光器功率通常在200瓦以内,精密电子产品的使用功率都在几瓦到30W。众所周知,激光器在使用过程中会一定的功率衰减,所以选用激光器时要预留功率空间。普思立激光可选的功率有30W、50W、80W、100W、200W。 3. 激光光斑聚焦直径 激光光斑聚焦直径是反映激光器设计性能的一个较为重要的参数,单位是mm(毫米),它决定激光的功率密度和加工范围。如果激光器的光学设计合理先进,激光能量集中,聚焦准确,能把激光光斑直径控制在0.2mm-1.5mm的范围,而能否把激光的聚焦直径控制在 0.2mm是对激光发生器的一个严格的考验。如其激光焊接机的激光光斑直径达不到标准的0.2mm这就造成激光实际照射区域过大,出现烧蚀焊盘的现象,这种现象对于加工材料的影响尤为严重,有时甚至会令模具报废。普思立激光恒温激光锡焊系统严格控制激光光斑较小能达到0.2mm原则,达到国际先进水平。 4. PID温度调节反馈系统 PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊接,确保焊接良品率与精密度。传统激光焊接通常仅仅是控制激光器输出功率,而激光器输出功率与焊接区域的温度之间是一种非线性关系,很难精确控制温度。传统激光焊接相比,武汉普思立激光的恒温激光焊接由于构成了温度闭环,可以有效地自动控制焊接区域的温度,从而提高焊接良品率。恒温激光锡焊系统测温探头的测温精度高达±5度,温度控制范围更是高达120~450°之间。
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随着科技发展,电子、数码类产品使用越来越频繁,该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。 目前在电子行业中,将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种,分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接,这两种锡焊方式都存在要靠人工操作,过程复杂,良率不高,效率不高等缺点。 通过对比,振镜脉冲激光焊接VSHotBar焊接
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激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PC
激光锡焊之锡膏激光焊接是以半导体激光为热源,对激光焊**锡膏进行加热的焊接技术,广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业,如光通迅,摄像头模组,汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。 激光锡焊—锡膏焊接的应用 光模块锡膏焊接 与传统的烙铁自动焊锡工艺相比,激光锡焊有着不可取代的优势。 首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同, 烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温,属于“表面放
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