HDI埋盲孔电路板工艺流程

时间：2021-12-24

一, 简述 : 盲孔,埋填料适用于密度高的,小微孔板制做 ,目的取决于节约路线室内空间 , 进而做到降低PCB容积目的,如手机上板 ,

二 , 归类: 一).激光钻孔,

1.用激光钻孔的缘故 : a .客户资料规定用激光钻孔; b 因盲孔直径不大<=6MIL ,要用激光才可以钻孔. c , *特盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就务必用激光钻孔.

2. 激光钻孔的基本原理：激光钻孔是运用家具板材消化吸收激光发热量将家具板材汽化或溶掉成桩,因而家具板材必不可少有吸光性 ,故一般RCC原材料 ,由于RCC中无玻璃纤维纱 ,不容易返光 .

3.RCC料介绍: RCC原材料即涂环氧树脂铜泊: 根据在电解铜箔不光滑表面涂敷一层具备与众不同特性环氧树脂组成 .三个常见经销商: 生益企业 , ,LG企业原材料: 环氧树脂薄厚 50 65 70 75 80 (um) 等铜泊薄厚 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 相对介电常数比一切正常的FR4小 ,比如广东省生益企业的 S6018相对介电常数为3.8 ,因此当有特性阻抗操纵时要留意. 其他实际参照原材料可问PE及RD单位.

4. 激光钻孔的道具制做规定： A).激光难以烧穿内电层，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟进行直径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的精准定位标识加进L2/LN-1层，要在MI丝印网版改动页标明。 C).蚀盲孔点丝印网版务必用LDI制做，切料得用LDI家具板材规格。

5.生产工艺流程特性: A). 当路线总叠加层数为N , L2—Ln-1 层先按一切正常板步骤制做结束, B). 压完板，锣完外部后步骤改成： --->钻LDI精准定位孔--->湿膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻埋孔 --->沉铜----(一切正常工艺流程)。

6.别的常见问题： A).因为RCC料都未根据UL认证,故该类板暂不用UL标识. B).有关MI上的排板结构, 为防止把该类含RCC料排板当假多层板排板(由于丝印网版房制成丝印网版假多层板和一切正常板之别) ,我们在画排板结构时,要留意RCC料与L2或Ln-1层分离,比如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板规范：激光盲孔表面层铜厚：0.4mil(min). 焊锡丝圈规定：容许相切假如PAD规格比直径大5mil下列，要提议加TEARDROP D).板外>=0.8”

二).机械设备钻盲/埋孔：

1.应用领域：钻嘴规格>=0.20mm时可考虑到用机械设备钻孔；

2.有关盲埋孔的电镀工艺方式(参考RD通知TSFMRD-113): A).通常情况下,一切层路线铜面只可1次板电镀工艺 1次图型电镀工艺; B). 通常情况下,全销钉步骤结束后,板厚>=80MIL ,埋孔需板电镀工艺图型电镀工艺,因而, 盲孔电镀工艺时表层表面不可以板电镀工艺. C).达到以上两标准后,盲孔的电镀工艺按如下所示方式开展: I).表层线线路总宽**过6MIL ,且埋孔板厚低于80MIL时,在盲孔电镀工艺中表层表面可整个PCB线路板电镀工艺 II).表层线线路宽敞于6MIL , 但埋孔板厚**过80MIL时,在盲孔电镀工艺中表层表面需玻璃膜维护表面; III).表层路线线距低于6MIL , 且埋孔板厚>=80MIL时, 在盲孔电镀工艺中表层表面需玻璃膜维护表面;

3. 玻璃膜的方法: 1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D) 时,表层表面贴湿膜整个PCB线路板曝出,里层盲孔表面整个PCB线路板电镀工艺 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,表层表面贴湿膜盲孔曝出, 需制做电镀工艺曝点丝印网版或LDI曝出 ,里层盲孔表面整个PCB线路板电镀工艺.

4. 盲孔曝点的方式: 1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔, 2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用丝印网版曝盲孔,

5. 埋孔玻璃膜方法 : 1) 当埋孔面的线距<=4MIL时,埋孔表面需玻璃膜曝点, 2) 当埋孔面的线距>4MIL时 , 埋孔表面立即板电镀工艺 ,

6. 常见问题 : 1) 纵横比中 L/D : L=物质厚铜厚 , D=盲孔/埋孔直徑 . 2) 盲孔/埋孔电镀工艺丝印网版 : * 曝出点的直徑D=D-6 (MIL) . *曝出点丝印网版加对结构域 , 其座标与外部参照孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀工艺时一般应用浪涌电流 (AC) .

三.盲孔板特别注意的一些尤其规定 :

1.环氧树脂塞盲孔: 当埋孔规格比较大时而且孔眼较多, 销钉时, 铺满埋孔必须许多环氧树脂, 为避免其危害销钉薄厚, 经R&D规定时, 可在销钉前要环氧树脂将埋孔事先塞住, 塞孔方法应可参考绿油塞孔.

2. 表层有盲孔时 , a. 因销钉时表层会出现胶排出 ,因此在销钉后必须有一去胶工艺流程; b. 因表层湿膜前会清理表面,有一磨板工艺流程,**化学沉铜非常薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故非常*在磨板时磨去, 因此大家会加一板电镀工艺工艺流程,加厚型铜. 其有关工艺流程如 : 销钉—去胶—钻孔—沉铜—板电镀工艺—湿膜—图型电镀工艺 .

3. 此外在做叠加层数高的盲孔板时有可能会到用PIN-LAM销钉,但要考虑仅有 CORE的薄厚低于30MIL时, 大家的设备才可以打PIN-LAM孔 , 比如 : PR4726010 ,大家用的便是一般销钉 . 4. 有关盲孔板板边 ,考虑到有多次销钉 ,及加工工艺孔较多 ,因此尽可能把板外留在0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ,有关副步骤 ,也就是要写单独一个副步骤的排板结构 ,还需要在尤其规定里写上主流程的排板结构 ,为了便捷下边工艺流程.

词条
词条说明
【石英玻璃打孔】石英玻璃管能钻孔吗
石英玻璃打孔可以打孔，也可以加工螺纹。打孔比较*。但如果你量太小的话，加工企业一般不愿意给你做。
【石英玻璃】石英玻璃有什么特殊性能
石英玻璃有什么特殊性能石英玻璃是用二氧化硅制造的特种工业技术玻璃,是一种非常优良的基础材料.石英玻璃具有一系列优良的物理化学性能,如:1、耐高温.石英玻璃的软化点温度约1730℃,可在1100℃下长时间使用,短时间使用温度可达1450℃.2、耐腐蚀.除氢氟酸外,石英玻璃几乎不与其他酸类物质发生化学反应,其耐酸腐蚀性能优于耐酸陶瓷的30倍,优于不锈钢150倍,尤其是在高温下的化学稳定性,是其它任何工
玻璃仪器使用注意事项
玻璃仪器使用注意事项玻璃的化学稳定性好，但并不是**不受侵蚀，而是其受侵蚀的程度符合一定的标准。因玻璃被侵蚀而又痕量离子进入溶液中和玻璃表面吸附溶液中的待测分析离子，是微量分析要注意的问题。所以，玻璃仪器不管是使用或洗涤或存放都有一定的禁忌，大家一定要知晓！比如，氢氟酸很强烈地腐蚀玻璃，故不能用玻璃仪器进行含有氢氟酸的实验。碱液特别是浓的或热的碱液队玻璃明显地腐蚀。储存碱液的玻璃仪器如果是磨口仪器
【玻璃基板激光盲孔加工】液晶玻璃基板的生产工艺的介绍
玻璃基板表面蒸镀有一层In2O3或SnO2透明导电层即ITO膜层。经光刻加工制成透明导电图形。这些图形由像素图形和外引线图形组成。因此，外引线不能进行传统的锡焊，只能通过导电橡胶条或导电胶带等进行连接。如果划伤、割断或腐蚀，则会造成器件报废。尽管该部件只占液晶面板总成本的17%，但较为娇贵，运输成本非常高，且其产量直接影响到5代线以上彩色滤光片等零部件的产量，是面板生产的较关键一环。