晶圆切割有哪几种方法
现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。
内圆切割时晶片表层损害层大,给CMP产生挺大黔削抛光工作中较:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直径达到300mm时.内圆刀头外径将达到1.18m.内径为410mm.在生产制造、安装与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。
金刚石线锯足近十几年来得到 *发展趋势的硬脆材料切割技术.包含自由助料线锯和固结耐磨材料线锯两大类。依据锯丝的运动方式和机冰构造.又可分成往复式和单边(环状)线锯。
现阶段在光电材料工业生产中,应用更为普遍的是往复式多线锯晶圆切割。
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词条说明
利用切割机进行切割,汽油切割,利用HF(氢氟酸)。激光切割机为效率较快,切割精度较高,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。激光切割机较昂贵,也是精度和效率较高的一种高科技切割设备,水刀切割机次之,火焰切割机再次之成本也相对较低,等离子切割机使用成本较低。
玻璃仪器使用注意事项玻璃的化学稳定性好,但并不是**不受侵蚀,而是其受侵蚀的程度符合一定的标准。因玻璃被侵蚀而又痕量离子进入溶液中和玻璃表面吸附溶液中的待测分析离子,是微量分析要注意的问题。所以,玻璃仪器不管是使用或洗涤或存放都有一定的禁忌,大家一定要知晓!比如,氢氟酸很强烈地腐蚀玻璃,故不能用玻璃仪器进行含有氢氟酸的实验。碱液特别是浓的或热的碱液队玻璃明显地腐蚀。储存碱液的玻璃仪器如果是磨口仪器
1、无色光学玻璃对光学常数有特定要求,具有可见区高透过、无选择吸收着色等特点。按阿贝数大小分为冕类和火石类玻璃,各类又按折射率高低分为若干种,并按折射率大小依次排列。多用作望远镜、显微镜、照相机等的透镜、棱镜、反射镜等2、防辐照光学玻璃对高能辐照有较大的吸收能力,有高铅玻璃和CaO-B2O2系统玻璃,前者可防止γ射线和X射线辐照,后者可吸收慢中子和热中子,主要用于核工业、医学领域等作为屏蔽和窥视窗
什么是光学镀膜光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程。在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求。常用的镀膜法有真空镀膜(物理镀膜的一种)和化学镀膜。镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜,或镀一层金属膜,目的是改变材料表面的反射和透射特性。在可见光和红外线波段范围内,大多数金属的反射率都可达到78%~9
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