硅片精密切割操作中会出现哪些问题

时间：2022-08-11作者：北京华诺恒宇光能科技有限公司浏览：346

硅片精密切割操作中会出现哪些问题

硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。



1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。


2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。


表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。


3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。


4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。


在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。




线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。




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关键词：  薄膜精密切割  垫片阀片切割

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