在SMT贴片加工中,回流焊产生的废气含有多种有害物质,需进行有效处理,常见的处理方法如下:
1.活性炭吸附法
- 原理:活性炭具有较大的比表面积和丰富的微孔结构,能吸附废气中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。
- 优点:成本较低,操作简单,可有效去除多种**污染物,且设备占地面积小。
- 缺点:活性炭吸附饱和后需及时更换,否则会造成二次污染,运行成本会因频繁更换活性炭而增加。
2.催化燃烧法
- 原理:在催化剂作用下,使废气中的**污染物在较低温度下发生氧化反应,转化为二氧化碳和水等无害物质。
- 优点:处理效率高,能彻底分解**污染物,产生的热量可回收利用,降低能耗。
- 缺点:催化剂成本高,且需定期更换,对废气的湿度和温度有一定要求。
3.光催化氧化法
- 原理:利用特定波长的紫外光照射催化剂,产生强氧化性的自由基,将废气中的**污染物氧化分解。
- 优点:能有效降解多种**污染物,反应条件温和,**次污染。
- 缺点:处理效率受废气成分、湿度等因素影响大,设备投资和运行成本高。
4.等离子体处理法
- 原理:通过高压放电产生等离子体,其中的高能电子、离子等与废气中的污染物发生碰撞,使其分解为小分子物质或无害物质。
- 优点:能处理多种类型的污染物,运行成本低,可在常温下进行反应。
- 缺点:设备投资大,对高浓度废气处理效果有限,会产生一定的噪声和臭氧。
在实际应用中,企业应根据自身生产规模、废气成分和浓度、处理成本等因素,选择合适的废气处理方法,也可采用多种方法组合的方式,以达到更好的处理效果。
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词条说明
上文说到了SMT生产中可能出现的空焊、冷焊、缺件问题以及相应的改对策,延续上文所说,本文即将讨论的是关于SMT贴片锡珠、翘脚 、浮高产生原因及改善对策。锡珠产生原因: 1.PCB板水份过多 &nb
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较流行的一种技术和
(1)焊膏本身质量问题—微粉含量高:粘度过低;触变性不好控制焊膏质量,小于20um微粉粒应少于百分之10%(2)元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染,或印制板受潮严格来料检验,如印制板受潮或污染,贴装前清洗并烘干(3)焊膏使用不当u按规定要求执行(4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜
热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂铲除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。(一)预热区意图: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的损伤,如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域构
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